SMT工艺基本知识介绍.pptxVIP

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2025-02-19 发布于黑龙江
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SMT工艺基本知识介绍.pptx

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SMT工艺基本知识介绍;未找到bdjson;01;;表面组装元器件（SMC/SMD）简介;PCB即印刷电路板（PrintedCircuitBoard），是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。;;02;设备准备;锡膏印刷;回流焊接过程中要严格控制温度，避免过高或过低的温度对元器件造成损害。;对焊接后的PCB板进行电气性能、外观、可靠性等方面的检测，确保质量。;03;;;检测设备主要通过光学、X射线等技术对PCB板上的贴片器件进行检测，包括器件的缺失、错位、虚焊等缺陷。;辅助材料和治具选择建议;04;;常见缺陷分析及预防措施;电气性能测试;持续改进思路和方法分享;05;SMT车间环境要求及布局规划建议;;制定完善的安全生产管理制度，包括安全生产责任制、安全检查制度、安全培训制度等，确保各项安全措施得到有效执行。;应急预案编制和演练实施;06;SMT技术是电子组装行业的核心技术之一;新型焊料和无铅焊接技术的研发;;;THANKS