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2025年万物AI面临的十大待解难题

评级：强于大市

2024年12月09日

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目录

一、AI终端需求端侧问题

●AI服务器：scalinglaw结束了吗?

●AI终端：万物+AI能否崛起?

●AI机器人：人型机器人启动?

二、AI上游芯片需求问题

●AI产能：AI大芯片带动需求激增，先进制程/先进封装产能仍供不应求?

●AI存储：AI大芯片未来将强劲推动HBM扩产需求，NAND存储需求持续升级?

●AI互联：AI大芯片的互联困境，未来趋势将是“光进铜退”?●AI散热：AI大芯片功耗提升，散热终将由风冷向液冷演进?

三、AI发展外部约束问题

●AI能源：能源吞噬巨兽?

●AI燃料：高质量的数据快要耗尽了?

四、AI终极问题

●AI终极：该怎么面对凡人?

五、投资建议及风险提示：

●端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司

●手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转龙头低估”企业

●风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。;

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ScalingLaw初现：初级智慧涌现

-OpenAI的论文《ScalingLawsforNeuralLanguageModels》

--提出了模型性能与规模之间的幂律关系。

20202022

预训练ScalingLaw

-DeepMind的研究提出了与OpenAI不同的观点，强调模型大小和训练token数量的关系;

万物+Alagent

计算资源的需求显著增加需要高性能的存储系统

散热对影响性能和稳定性

Alagent需要能够协同多个应用

程序工作

LCoS

AR眼镜的显示技术MicroOLED

输出一致性可靠性问题

光波导技术

人机交互部件

语言交互

其他传感器{陀螺仪

用户对Alagent的实时性和响应速度要求较高

便携性或实用性等其他要求{方;

跑、跳、跨越

运动稳态

驱动系统

负责提供动力，包括电机、气动和液压等类型

传动系统

包括丝杠、齿轮、连杆、绳索和腱绳等

传感器系统

包括触觉、力觉和位置传感器等

控制系统

算法和软件对系??进行精确控制

灵巧手

理解世界

推理世界

互动世界

双足行走

视觉信息

听觉信息

无线信息;

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先进制程：据TrendForce预估，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成

长，台积电表现仍将一支独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12%的年成长；

受AI服务器相关芯片需求推动下，先进制程高产能利用率有望延续至2025年。

据台积电24Q3业绩交流会上表示，AI技术的迅速发展是推动业绩增长的关

键因素之一，尤其是针对3nm和5nm等先进制程芯片的需求激增，来自主要客户如苹果和英伟达的订单持续增加。从产品制程营收占比看，公司24Q37nm及以下先进制程营收占比达69%,其中5nm制程营收占比为32%,7nm

制程占比为17%,而得益于苹果A18系列处理器的强劲出货量，3nm制程营收占比提升至20%。据台媒《工商时报》报道，25H1台积电3nm产能利用率

维持满载；在AI芯片助攻下，25H1台积电5nm产能利用率可能达到101%。;;

PCB连接趋势：英伟达对服务器规格的提升，

使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。

市场规模：据Prismark数据，预计2028年全球服

务器及存储用PCB市场规模约为138亿美元，2023-2028年CAGR约11%,随着AI服务器升级，GPU主板将逐步升级为HDI,据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%,是增速最快的品类。;

液冷散热：据《数据中心液冷解决方案》白皮书，当机架密度达到20kW以上时，风冷效率减弱，需要采用液冷技术满足高热密度机柜的散热需求(以英伟达新推出的GB200NVL72机柜方案为例，其热设计功耗高达约140kW)。据浪潮信息，液冷PUE约近1.1,具备较高能效优势。液冷方案优势主要有：安静，降温效率更高，功耗更低；但其约束在于成本高，维护困难。

液冷市场规模：据TrendForce预估，2025年随着GB200机柜方案正式放量出货，将带动AI芯片液冷散热渗透率，从24年的11%提升至25年的24%。据DellOroGroup数据，2028年液冷规模将达35亿美元，