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1+X集成电路理论考试模拟题及参考答案.docx

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1+X集成电路理论考试模拟题及参考答案

一、单选题(共39题,每题1分,共39分)

1.使用转塔式分选设备进行芯片测试时,芯片在该工位完成操作后,需要进入()环节。

A、测后光检

B、旋转纠姿

C、测前光检

D、测试

正确答案:A

2.转塔式芯片检测前需要进行参数设置,其中设置动作延时的时间是为了()。

A、确保所有环节的测试能够完整进行

B、配合并行测试的速率

C、防止卷盘上编带两端在操作过程中出现封口分离的情况

D、准备对应的测试卡

正确答案:A

答案解析:转塔式分选机设备在芯片检测前需要进行参数设置,其中设置动作延时的时间是为了确保所有环节的测试能够完整进行。

3.若进行打点的晶圆规格为5英寸,应选择的墨盒规格为?()

A、10mil

B、8mil

C、30mil

D、5mil

正确答案:D

4.在用万用表测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时,必须注意()。

A、选择欧姆挡位

B、选择较大量程

C、注意两支笔的极性

D、以上都是

正确答案:C

5.当()时,可以确定花篮位置放置正确,花篮的卡槽与承重台密贴。

A、探针台前的红色指示灯亮

B、探针台前的绿色指示灯亮

C、探针台上的位置指示灯亮

D、探针台前的红色指示灯灭

正确答案:C

答案解析:当花篮的卡槽与承重台密贴时,探针台上的位置指示灯亮。探针台前的红色指示灯表示下降,绿色指示灯表示上升。

6.()即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。

A、QFN

B、QFP

C、LGA

D、DIP

正确答案:A

答案解析:QFN即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。

7.脱水烘烤是在()的气氛中进行烘烤。

A、真空

B、干燥氮气

C、真空或干燥氮气

D、清洁的空气

正确答案:C

答案解析:脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行。

8.化学机械抛光中,抛光液的作用是()。

A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化

B、向抛光垫施加压力

C、将反应生成物从硅片表面却除

D、清洗硅片

正确答案:A

答案解析:硅片固定在抛光盘上后,抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转,同时喷淋抛光液;然后抛光盘向抛光垫施加压力,此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动,抛光液中的物质与硅片表面材料反应,变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化;通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除,进入流动的液体排出。

9.电子组装业中最通用最广泛的文件格式是()。

A、BOM

B、PCB

C、ICT

D、Gerber

正确答案:D

10.{平移式分选机进行芯片检测时,芯片在该区域的操作完成后会进入()区域。}

A、上料

B、待测

C、测试

D、分选

正确答案:D

答案解析:该图红色所框区域有L字型的测压手臂,为平移式分选机设备芯片检测工艺的测试区域。测试完成后,会根据测试结果进行分选。

11.下列语句的含义是()。

A、-OUT=0X00FF;

B、-OUT|=0X0F00;

C、GPIOB低八位端口,高四位为低,低四位为高

D、GPIOB低八位端口,高四位为高,低四位为低

E、GPIOB高八位端口,高四位为低,低四位为高

F、GPIOB高八位端口,高四位为高,低四位为低

正确答案:C

12.通常情况下,一个编带盘中芯片的数量是()。

A、8000

B、2000

C、1000

D、4000

正确答案:D

13.()包装形式在入库及之后的工艺中操作方便,比较省时。

A、晶圆盒包装

B、花篮内盒包装

C、防静电铝箔袋包装

D、花篮外盒包装

正确答案:D

答案解析:花篮外盒包装形式在入库及之后的工艺中操作方便,比较省时。

14.转塔式分选机设备测试环节的流程是:()。

A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选

B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试

C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选

D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试

正确答案:C

答案解析:转塔式分选机设备测试环节的流程是:测前光检→测试→测后光检→芯片分选。

15.金属钨在集成电路中通常用于()。

A、填充塞

B、金属连线

C、阻挡层

D、焊接层

正确答案:A

答案解析:金属钨在集成电路中通常用于钨填充塞。

16.4英寸的单晶硅锭的切割方式为:()。

A、外圆切割

B、内圆切割

C、线锯切割

D、以上均可

正确答案:B

答案解析:直径<300mm时采用内圆切割,直径≥300mm时采用外圆切割、线锯切割。4英寸的单晶硅锭直径为100mm,切割方式为内圆切割。

17.以下不属于模拟集成电路的是()。

A、稳压器

B、锁相环

C、运算放大器

D、功率放大器

正确答案:B

18.用比

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