- 1、本文档共36页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
1+X集成电路理论考试模拟题及参考答案
一、单选题(共39题,每题1分,共39分)
1.使用转塔式分选设备进行芯片测试时,芯片在该工位完成操作后,需要进入()环节。
A、测后光检
B、旋转纠姿
C、测前光检
D、测试
正确答案:A
2.转塔式芯片检测前需要进行参数设置,其中设置动作延时的时间是为了()。
A、确保所有环节的测试能够完整进行
B、配合并行测试的速率
C、防止卷盘上编带两端在操作过程中出现封口分离的情况
D、准备对应的测试卡
正确答案:A
答案解析:转塔式分选机设备在芯片检测前需要进行参数设置,其中设置动作延时的时间是为了确保所有环节的测试能够完整进行。
3.若进行打点的晶圆规格为5英寸,应选择的墨盒规格为?()
A、10mil
B、8mil
C、30mil
D、5mil
正确答案:D
4.在用万用表测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时,必须注意()。
A、选择欧姆挡位
B、选择较大量程
C、注意两支笔的极性
D、以上都是
正确答案:C
5.当()时,可以确定花篮位置放置正确,花篮的卡槽与承重台密贴。
A、探针台前的红色指示灯亮
B、探针台前的绿色指示灯亮
C、探针台上的位置指示灯亮
D、探针台前的红色指示灯灭
正确答案:C
答案解析:当花篮的卡槽与承重台密贴时,探针台上的位置指示灯亮。探针台前的红色指示灯表示下降,绿色指示灯表示上升。
6.()即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。
A、QFN
B、QFP
C、LGA
D、DIP
正确答案:A
答案解析:QFN即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。
7.脱水烘烤是在()的气氛中进行烘烤。
A、真空
B、干燥氮气
C、真空或干燥氮气
D、清洁的空气
正确答案:C
答案解析:脱水烘烤是在真空或干燥氮气的气氛中进行。
8.化学机械抛光中,抛光液的作用是()。
A、与硅片表面材料反应,变成可溶物质或将一些硬度过高的物质软化
B、向抛光垫施加压力
C、将反应生成物从硅片表面却除
D、清洗硅片
正确答案:A
答案解析:硅片固定在抛光盘上后,抛光盘和装有抛光垫的旋转盘开始旋转,同时喷淋抛光液;然后抛光盘向抛光垫施加压力,此时抛光液在硅片和抛光垫之间流动,抛光液中的物质与硅片表面材料反应,变为可溶物质或将一些硬度过高的物质软化;通过研磨作用将反应生成物从硅片表面去除,进入流动的液体排出。
9.电子组装业中最通用最广泛的文件格式是()。
A、BOM
B、PCB
C、ICT
D、Gerber
正确答案:D
10.{平移式分选机进行芯片检测时,芯片在该区域的操作完成后会进入()区域。}
A、上料
B、待测
C、测试
D、分选
正确答案:D
答案解析:该图红色所框区域有L字型的测压手臂,为平移式分选机设备芯片检测工艺的测试区域。测试完成后,会根据测试结果进行分选。
11.下列语句的含义是()。
A、-OUT=0X00FF;
B、-OUT|=0X0F00;
C、GPIOB低八位端口,高四位为低,低四位为高
D、GPIOB低八位端口,高四位为高,低四位为低
E、GPIOB高八位端口,高四位为低,低四位为高
F、GPIOB高八位端口,高四位为高,低四位为低
正确答案:C
12.通常情况下,一个编带盘中芯片的数量是()。
A、8000
B、2000
C、1000
D、4000
正确答案:D
13.()包装形式在入库及之后的工艺中操作方便,比较省时。
A、晶圆盒包装
B、花篮内盒包装
C、防静电铝箔袋包装
D、花篮外盒包装
正确答案:D
答案解析:花篮外盒包装形式在入库及之后的工艺中操作方便,比较省时。
14.转塔式分选机设备测试环节的流程是:()。
A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选
B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试
C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选
D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试
正确答案:C
答案解析:转塔式分选机设备测试环节的流程是:测前光检→测试→测后光检→芯片分选。
15.金属钨在集成电路中通常用于()。
A、填充塞
B、金属连线
C、阻挡层
D、焊接层
正确答案:A
答案解析:金属钨在集成电路中通常用于钨填充塞。
16.4英寸的单晶硅锭的切割方式为:()。
A、外圆切割
B、内圆切割
C、线锯切割
D、以上均可
正确答案:B
答案解析:直径<300mm时采用内圆切割,直径≥300mm时采用外圆切割、线锯切割。4英寸的单晶硅锭直径为100mm,切割方式为内圆切割。
17.以下不属于模拟集成电路的是()。
A、稳压器
B、锁相环
C、运算放大器
D、功率放大器
正确答案:B
18.用比
您可能关注的文档
最近下载
- 吉林省长春市南关区2024-2025学年七年级上学期期末地理试题(含答案).pdf VIP
- 四川省成都市西川中学2024-2025学年七年级上学期数学期中 试卷.docx VIP
- 浙江工商大学2021-2022学年第1学期《高等数学(上)》期末考试试卷(B卷)及标准答案.pdf
- 项目分包入场安全指导手册.pptx
- 吉林省长春市吉林省第二实验中学2024-2025学年七年级上学期期末地理试题(含答案).pdf VIP
- 嘉兴市秀湖生态公园景观提升设计.pdf
- 疼痛患者的护理PPT (2).ppt
- 产后修复月子中心的课程设计.pptx
- 山东中医药大学专升本考试题库.pdf
- 2024版静脉输液治疗标准指南解读PPT课件.pptx VIP
文档评论(0)