微电子封装技术智慧树知到答案2024年潍坊学院.docx

微电子封装技术潍坊学院智慧树知到答案2024年

第一章测试

封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（）

A:对B:错

答案:B

按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（）

A:对B:错

答案:A

按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。

A:中心引脚形态B:周边引脚形态C:背部引脚形态D:底部引脚形态

答案:D

针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

A:四边引脚B:底部引脚C:单边引脚D:中心引脚

答案:B

集成电路的零级封装，主要是实现（）。

A