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2025电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法合订本.docx

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    电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法

    II

    II

    ——第1部分：通用要求；

    ——第2部分：微控制器；

    ——第3部分：电源芯片。

    电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法

    第1部分：通用要求

    I

    I

    目 录

    范围 1

    规范性引用文件 1

    术语和定义 1

    符号和缩略语 1

    试验原理 2

    试验条件 2

    试验设备 4

    试验布置 5

    试验程序 5

    试验报告 7

    附录A（资料性）电磁干扰与温度综合应力试验板设计要求 9

    附录B（资料性）IC功能模块分类 10

    附录C（资料性）IC的引脚选择建议 12

    附录D（资料性）瞬态注入的IC引脚耦合去耦电路设计 13

    附录E（资料

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