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弹载功率模组MCSEB-SMT封装的热设计与优化中文摘要
弹载功率模组MCSEB-SMT封装的热设计与优化
摘要
随着现代军事和航天技术的发展，对弹载电子系统的要求越来越高。其中，
弹载功率模组作为这一系统的核心组成部分，其设计和制造技术的进步为提升
弹药性能、增强作战能力提供了重要支撑。针对以弹载系统为代表的武器装备
小型化、轻量化、集成表贴化等发展需求，开展功率模组模塑混合集成封装在
结构设计、
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