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演讲人:;目录;01;硅(Si)作为最主要半导体材料;通过熔融的硅拉出单晶,成本低,但存在氧含量和杂质问题。;晶圆质量检测与评估;去除晶圆表面的不平整和杂质,使其达到所需的平整度。;02;;利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。;物理气相沉积法;原子层沉积法;03;光刻原理及步骤简介;根据光刻工艺要求,选择合适的光刻胶类型,包括正胶和负胶。;;先进光刻技术发展趋势;04;;湿法蚀刻主要包括预清洗、蚀刻液配制、蚀刻、清洗和干燥等步骤。;反应机制;原子层蚀刻(ALE);05;掺杂是将其他元素引入半导体材料中的过程,分为N型掺杂和P型掺杂。;离子注入原理;;;06;各单项工艺整合策略制定;电气测试;;电性能测试;THANKS
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