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电力芯片电磁干扰与温度综合应力试验方法
第2部分:微控制器
I
I
目 次
前 言 II
引 言 III
范围 4
规范性引用文件 4
术语和定义 4
符号和缩略语 4
试验条件 5
试验设备 5
试验布置 6
试验程序 6
试验报告 7
附录A(资料性)通用试验项目 8
附录B(资料性)监测及激励设备 10
附录C(资料性)试验报告 11
III
III
引 言
电力芯片工作环境复杂,既有高压开关等产生的强电磁干扰,又有典型的温度环境。电力芯片在电磁干扰与温度综合应力影响下,比在单一温度或单一电磁干扰条件下,更加容易
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