cam简介(中英对照).pdf

CAM簡介(CAMprofile)

一﹑工程資料制作流程簡介(Engineeringdatamakingflowprofile)

Enginringdatamakingflowchart

二﹑本司目前擁有Genesis2000V8.0﹑CAM350V7.5.1﹑View2001V3.04等CAM軟件。

可解讀RS-274-D及RS-274-X之GBR資料和ODB++格式之資料。

CAMsoftwaresuchasGenesis2000V8.0,CAM350V7.5.1,View2001V3.04etcareused

inourcompany,whichcandecodetheGBRdataofRS-274-DandRS-274-XaswellasODB++

formatdata.

三﹑本司建議客戶提供RS-274-X或ODB++格式之資料及相應的PCB制作規范及檢驗規范。若無法

提供﹐我們將按公司一般制作方式處理。為了節省雙方的資料確認時間﹐建議客戶每個料號

附一份PCB制作規格表。

SuggestthecustomersprovidetheRS-274-XorODB++formatdata,aswellasthe

correspondingPCBManufacturingSpecandinspectionSpec.Otherwise,wewilldealwithitin

generalway.APCBmanufacturingSpectablewillbenecessaryappendedforeachpartinorderto

savetimesofdataconfirming.

Usualproblemsand

PCBSpecsolvingmethodof

tabl

GBRfil

四﹑GBR轉換為ODB++格式。(TransformtheGBRintoODB++format.)

Genesis2000

operationsteps

五﹑CAM處理(CAMprocessing.)

1.鑽孔文件處理(Drillingfileprocessing)

2內層處理(Innerlayerprocessing)

2.1內層ThermalPAD直徑小于成品孔徑情形﹐保持原稿不變。內層ThermalPAD

直徑大于成品孔徑﹐開口不夠8mil﹐將開口放大8mil以上(含8mil)﹔開口大

于8mil之情形﹐保持與原稿一樣。在考慮到保証足夠通道的前提下﹐可將角

度調整﹐客戶有特別要求之情形﹐按特別要求處理。

ForThermalPADdiameterofinnerlayerlessthanfinalproductsize,kp

theartworkinnochange.ForThermalPADdiameterofinnerlayermorethan

finalproductholesizeandthepla