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1+X集成电路理论题库及答案

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.平移式分选机进行料盘上料时，在上料架旁的红色指示灯亮的含义是()。

A、上料机构故障

B、上料架上有料盘

C、上料架上有空料盘

D、上料架上没有料盘

正确答案：B

答案解析：平移式分选机进行料盘上料时，上料架上是否有料盘可以通过上料架旁的传感器进行检测。当传感器指示灯为红色时，表明上料架上还有料盘，可以继续进行上料，当传感器指示灯为绿色时，表明上料架上无料盘，停止上料。

2.打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的()大小。

A、1/4~1/3

B、1/3~1/2

C、1/4~1/2

D、1/5~1/3

正确答案：A

答案解析：打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的1/4~1/3大小，且墨点不能覆盖PAD点。

3.若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏着力。

A、红外线

B、太阳光

C、蓝色光源

D、紫外线

正确答案：D

答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。

4.在进行料盘真空包装时，需要在()上进行。

A、平移式分选机

B、真空包装机

C、测试机

D、高温烘箱

正确答案：B

答案解析：在进行料盘真空包装时，需要在真空包装机上进行。

5.元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照（）的顺序读出。

A、从左到右、从下到上

B、从左到右、从上到下

C、从右到左、从上到下

D、从右到左、从下到上

正确答案：A

6.{平移式分选机进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入()区域。}

A、上料

B、待测

C、测试

D、分选

正确答案：D

答案解析：该图红色所框区域有L字型的测压手臂，为平移式分选机设备芯片检测工艺的测试区域。测试完成后，会根据测试结果进行分选。

7.当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“()”键继续吸取一次。

A、SKIP

B、RESTART

C、RETRY

D、STOP

正确答案：C

答案解析：当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“RETRY”键继续吸取一次。

8.减薄工艺的正确流程是（）。

A、清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗

B、清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗

C、清洗→上蜡粘片→原始厚度测量→压片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗

D、清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗

正确答案：D

9.探针台上的()处于()状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。

A、红色指示灯、亮灯

B、指示灯、亮灯

C、绿色指示灯、亮灯

D、红色指示灯、灭灯

正确答案：B

答案解析：探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。

10.把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。

A、消除内部应力，保护芯片

B、测试产品耐高温效果

C、改变塑封外形

D、剔除塑封虚封的产品

正确答案：A

答案解析：注塑之后为了保护芯片，消除内部的应力，我们还需要把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内进行高温固化，一般需要8小时的固化时间。

11.重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。

A、GPIB

B、数据线

C、串口

D、VGA

正确答案：A

12.下列对重力式分选描述错误的是（）。

A、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机

B、重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨组成

C、测试方式为夹测

D、可以分选BGA封装芯片

正确答案：D

13.转塔式分选机设备测试环节的流程是：()。

A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选

B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试

C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选

D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机设备测试环节的流程是：测前光检→测试→测后光检→芯片分选。

14.激光打字在打标前需要调整（）的位置。

A、显示器和收料架

B、场镜和光具座

C、场镜和收料架

D、光具座和显示器

正确答案：B

15.{以串行测试为例，假设A,B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯片移动的路线是（）。}

A、A测试轨道→分选梭1→B测试轨道→分选梭2→C测试轨道→分选梭3→D合格轨道→分选梭4→不良品料管；

B、A测试轨道