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共筑的新型配位聚合物的合成及其催化CO氧化性能--第1页
基于3,6-双咪唑-哒嗪和芳香羧酸共筑的新型配位聚合物的合
成及其催化CO氧化性能
配位聚合物,也称金属-有机框架材料,因其结构新颖丰富,孔道可控,高比表
面积以及易功能化等特点,在催化、气体存储、选择性吸附与分离、光学及磁学
等领域具有潜在的应用前景。本论文依据晶体工程学原理,以开发哒嗪类配位聚
合物的功能为目标,研究了合成条件,金属中心种类和配体结构对产物的结构和
性质影响,总结其规律。
根据所制备的配位聚合物材料的结构特点,考察它们在催化方面应用。主要
的研究成果如下:(1)双咪唑哒嗪(bmp)为主配体,芳香多羧酸为辅助配体,在
水热或溶剂下分别与不同金属源反应成功地构筑了12例新的配位聚合物。
化合物1和2是以对苯二甲酸为辅助配体制备得到的镍基和铜基配位聚合
物,1为5-穿插的dia网络结构,具有较好的热稳定性;2是具有CdSOsub4/sub
拓扑的三维配位聚合物。化合物3是以间苯二甲酸为辅助配体制备得到的三维的
镍基配位聚合物,它同样具有CdSOsub4/sub拓扑结构。
采用5-硝基间苯二甲酸为辅助配体,分别以硝酸镍和硝酸钴为金属源进行
反应得到了同结构的化合物4和5,它们具有CdSOsub4/sub拓扑结构,均有很
好的热稳定性。在类似条件下,采用1,3,5-苯三羧酸为辅助配体,得到了一维链
状结构的化合物6,其中1,3,5-苯三羧酸中有两个羧基未去质子化。
采用四齿芳香多羧酸(1,2,4,5-均苯四羧酸)为辅助配体,成功制备了两个
同结构的二维配位聚合物(化合物7和8),热稳定温度都达到360℃以上。当采
用尺寸更大的四齿芳香多羧酸(3,3,4,4-联苯四羧酸)为辅助配体时,得到了四
个配位聚合物(化合物9-12)。
共筑的新型配位聚合物的合成及其催化CO氧化性能--第1页
共筑的新型配位聚合物的合成及其催化CO氧化性能--第2页
化合物9和10是同结构的三维配位聚合物,金属中心离子分别是锌和钴,配
体HBPTCsup3-/sup中有一个羧基是未去质子化的,它们的拓扑结构是比较
罕见的nbo-x-d/Im-3m-gt;Imm2拓扑。化合物11为具有sqc111拓扑的三
维镉基配位聚合物,其结构中的草酸根来自于乙醇的原位氧化;化合物12是一个
具有双层的二维铜基配位聚合物。
(2)选用多孔的三维铜基配位聚合物(化合物2)为前驱体制备了系列
CuO-CeOsub2/sub催化剂。采用PXRD、TEM、Raman、Hsub2/sub-TPR以
及XPS等手段对催化剂进行了表征,并用于催化CO氧化反应,考察了焙烧温度,
铜铈比对催化活性的影响。
结果表明,利用配位聚合物材料前驱体法制备催化剂可以有效的抑制CuO和
CeOsub2/sub的团聚,有良好的分散度。当升高到适合的温度时,CuO和
CeOsub2/sub之间有强相互作用,具有更多的活性铜铈界面,从而具有最佳的
CO催化活性。
随着铜铈比提高,CO催化活性先升高后降低。铜铈比达到5:5时,还原温度
向髙温方向移动,部分高分散的氧化铜颗粒聚集长大成为大颗粒的CuO,催化活
性降低。
催化剂上所有Cu物种的还原温度都低于纯CuO的还原温度,表明
CeOsub2/sub的存在可以明显地促进CuO的还原。CuCe600-3:7催化剂的催
化活性最佳,在85℃就能使CO完全转化,主要是由于该样品表面含有最多的CuO
活性物种和高的分散度。
(3)采用不同的钴基配位聚合物为前驱
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