芯片切割工艺制程.ppt

第1页，共13页，星期日，2025年，2月5日晶圆切割流程示意绷片切割UV照射拣片Page(10)of(20)第2页，共13页，星期日，2025年，2月5日什么是切割？晶圆切割（Diesaw)，有时也叫“划片”(Dicing)。一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，为后面的工序做准备。Page(11)of(20)第3页，共13页，星期日，2025年，2月5日绷片绷片（WaferMounter)——是一道辅助工序，主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜，并固定在一个直径稍大的金属框架上，以利于后面的加工。为了避免粘贴不牢靠而造成切割过程中的飞片问题，在绷膜的过程中要加60~80度的温度。晶圆FRAME蓝膜Page(12)of(20)第4页，共13页，星期日，2025年，2月5日绷片的重要性在切割的过程中，刀片的转速往往达到几万转/分钟，而切割道的宽度往往只有几十到一百微米，所以对于设备的要求也是很高的。如果前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的硅片（Die）就会从蓝膜上飞出来，称作飞片。Page(13)of(20)第5页，共13页，星期日，2025年，2月5日绷片的重要性飞片是非常危险的，第一是会造成成品率的下降，第二是飞出来的硅片可能会造成临近硅片的物理损伤。这就是为什么刀片需要这么高的转速的一个原因。半自动绷片机Page(14)of(20)第6页，共13页，星期日，2025年，2月5日切割机A-WD-200T特点：HighThroughputHighCuttingQualityHighReliabilityEasyOperationPage(15)of(20)第7页，共13页，星期日，2025年，2月5日切割过程的简单介绍我们选用的这台切割机是全自动切割机。在自动生产前，先手动送进一片Wafer量测切割道宽度，ALpad大小，并检查确认Diesize等。我们叫“教读”的过程，实际就是人机对话，由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么样来切，模拟切割一次，参数都调好以后再进行全自动切割。值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台辅助的设备叫CO2纯水机。因为切割中要用DI水来冲去切割产生的废渣，同时释放切割中产生的静电，避免对器件产生危害，这台CO2纯水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中来降低水的阻抗，从而释放静电。Page(16)of(20)第8页，共13页，星期日，2025年，2月5日大家知道晶圆很薄很脆，切割道又很窄。所以在切割时就要控制产生chipping的大小，脆崩太大，IC就有可能报废。我们的切割机是双刀，在切割时一般采用分步切割的方法。切割机的双刀分步切割Page(17)of(20)第9页，共13页，星期日，2025年，2月5日紫外线照射UVSYSTEMPage(18)of(20)第10页，共13页，星期日，2025年，2月5日