12英寸集成电路数模混合芯片可行性研究报告申请备案.doc

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12英寸集成电路数模混合芯片项目

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DATE\@EEEE年O月二〇二五年二月

目录

TOC\o1-3\h\z\u19071第一章总论 1

184351.1项目概要 1

258691.1.1项目名称 1

95021.1.2项目建设单位 1

224111.1.3项目建设性质 1

327251.1.4项目建设地点 1

168791.1.5项目负责人 1

75941.1.6项目投资规模 1

275391.1.7项目建设规模 2

186881.1.8项目资金来源 2

235341.1.9项目建设期限 2

244321.2项目建设单位介绍 2

97841.3编制依据 3

29211.4编制原则 4

263451.5研究范围 4

194911.6主要经济技术指标 5

108681.7综合评价 6

17911第二章项目市场分析 7

283422.1建设地经济发展概况 7

262582.2我国12英寸集成电路数模混合芯片行业发展状况分析 7

155902.3我国12英寸集成电路数模混合芯片行业发展趋势分析 8

9252.4市场小结 9

2067第三章项目建设的背景和必要性 10

40493.1项目提出背景 10

72743.2项目建设必要性分析 11

85973.2.1有利于促进我国12英寸集成电路数模混合芯片工业快速发展的需要 11

35513.2.2提升技术进步，满足12英寸集成电路数模混合芯片行业生产高品质产品的需要 12

80833.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

186693.2.4提升我国12英寸集成电路数模混合芯片产品研发和技术创新水平的需要 13

191773.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

160103.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

235153.3项目建设可行性分析 14

113923.3.1政策可行性 14

197683.3.2技术可行性 15

199143.3.3管理可行性 16

50763.4分析结论 16

23210第四章项目建设条件 17

109354.1地理位置选择 17

160154.2区域建设条件 17

250844.2.1区域地理位置 17

230434.2.2区域地形地貌条件 18

34464.2.3区域气候条件 18

64584.2.4区域交通区位条件 18

229204.2.5区域经济发展条件 19

11262第五章总体建设方案 20

327415.1总图布置原则 20

210015.2土建方案 20

89655.2.1总体规划方案 20

17995.2.2土建工程方案 21

37345.3主要建设内容 22

296545.4工程管线布置方案 22

195155.4.1给排水 22

304145.4.2供电 24

141485.5道路设计 26

253465.6总图运输方案 27

203105.7土地利用情况 27

222425.7.1项目用地规划选址 27

187095.7.2用地规模及用地类型 27

19628第六章产品方案及技术方案 29

54486.1主要产品方案 29

234256.2产品质量指标 29

66846.3产品价格制定原则 29

56706.4产品生产规模确定 29

305696.5项目生产工艺简述 30

73436.5.1产品工艺方案选择 30

138586.5.2工艺技术流程及简述 30

24745第七章原料供应及设备选型 31

11207.1主要原材料供应 31

224057.2主要设备选型 31

273027.2.1设备选型原则 31

300237.2.2主要设备明细 32

3143第八章节约能源方案 33

229888.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 33

215388.2建设项目能源消耗种类和数量分析 33

115548.2.1能源消耗种类 33

143468.2.2能源消耗数量分析 33

194028.3项目所在地能源供应