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集成电路设计与开发作业指导书

TOC\o1-2\h\u25914第一章集成电路设计基础 3

143841.1集成电路概述 3

246671.2集成电路设计流程 3

26855第二章集成电路设计方法 4

244572.1数字集成电路设计 4

206122.1.1概述 4

117502.1.2设计流程 4

143262.1.3设计方法 5

229272.2模拟集成电路设计 5

5302.2.1概述 5

149942.2.2设计流程 5

115662.2.3设计方法 5

108702.3数模混合集成电路设计 6

304552.3.1概述 6

146832.3.2设计流程 6

234672.3.3设计方法 6

21686第三章集成电路设计工具 6

133963.1设计软件介绍 6

136103.1.1Cadence 7

50583.1.2Synopsys 7

215363.1.3MentorGraphics 7

164563.2设计仿真与验证 7

284103.2.1仿真类型 7

226763.2.2仿真工具 7

33613.2.3验证方法 8

256273.3设计数据管理 8

264263.3.1数据存储 8

214753.3.2数据备份 8

167093.3.3版本控制 8

24252第四章集成电路工艺 8

57474.1CMOS工艺原理 8

153974.2集成电路制造流程 9

115144.3先进工艺技术 10

7022第五章集成电路版图设计 10

64435.1版图设计原则 10

247915.1.1遵循设计规范 10

129515.1.2分层设计 11

165745.1.3信号完整性 11

212575.1.4电源完整性 11

207565.2版图编辑与检查 11

139805.2.1版图编辑 11

111925.2.2版图检查 11

197705.3版图优化与布局 12

205825.3.1版图优化 12

44115.3.2布局策略 12

11098第六章集成电路电源设计 12

215226.1电源电路类型 12

35486.2电源电路设计要点 13

146166.3电源电路仿真与验证 13

4169第七章集成电路信号完整性分析 13

61357.1信号完整性概述 13

208297.1.1定义及重要性 14

28947.1.2影响因素 14

257957.1.3信号完整性分析目标 14

218837.2信号完整性仿真与优化 14

49237.2.1仿真工具 14

216827.2.2仿真流程 14

247897.2.3优化策略 14

186327.3信号完整性测试与验证 14

128117.3.1测试方法 15

917.3.2验证流程 15

283667.3.3验证结果评估 15

28737第八章集成电路热分析与设计 15

150298.1热分析基础 15

39388.1.1热量传递概述 15

214918.1.2热传导 15

251908.1.3热对流 16

304078.1.4热辐射 16

158468.2热设计方法 16

208528.2.1热设计原则 16

150968.2.2热设计方法 16

135838.3热仿真与验证 16

310598.3.1热仿真方法 17

208958.3.2热仿真软件 17

254388.3.3热验证方法 17

104第九章集成电路可靠性分析 17

30449.1可靠性评估方法 17

300369.1.1故障树分析（FTA） 17

149209.1.2事件树分析（ETA） 17

145489.1.3故障模式与影响分析（FMEA） 17

85519.1.4随机模拟 18

55619.2可靠性设计原则 18

242109.2.1选择优质器件 18

170999.2.2电路简化 18

23699.2.3降额设计 18

36309.2.4热设计 18

85559.2.5防护设计 18

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