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智能硬件设计与制造工艺流程规范

TOC\o1-2\h\u5301第一章概述 3

267071.1智能硬件设计概述 3

22191.2智能硬件制造工艺流程概述 4

10366第二章设计准备 5

38772.1需求分析 5

283492.1.1市场调研 5

90822.1.2用户需求分析 5

82242.2设计目标与原则 5

228582.2.1设计目标 5

249372.2.2设计原则 5

111092.3设计流程与规范 5

283802.3.1设计流程 5

99612.3.2设计规范 6

859第三章硬件设计 6

318473.1电路设计 6

208713.2布局设计 7

38533.3元器件选型 7

26300第四章软件设计 7

66854.1系统架构设计 7

202594.2软件开发流程 8

18604.3算法与数据处理 8

19255第五章结构设计 9

93595.1机械结构设计 9

108495.1.1结构方案设计 9

79465.1.2零部件设计 9

152665.1.3装配设计 9

39185.2热设计 10

31725.2.1散热设计 10

39745.2.2热隔离设计 10

120015.2.3热防护设计 10

201595.3安全设计 10

196565.3.1电气安全设计 10

295565.3.2机械安全设计 10

122955.3.3环境安全设计 11

28598第六章硬件测试 11

314596.1功能测试 11

152036.1.1测试目的 11

209276.1.2测试内容 11

197826.1.3测试方法 11

31466.2功能测试 11

128326.2.1测试目的 11

289076.2.2测试内容 12

227446.2.3测试方法 12

216556.3稳定性测试 12

95866.3.1测试目的 12

26986.3.2测试内容 12

103636.3.3测试方法 12

10858第七章软件测试 13

17997.1功能测试 13

104637.1.1测试目的 13

162517.1.2测试内容 13

239827.1.3测试方法 13

65757.1.4测试工具 13

112167.2功能测试 13

177177.2.1测试目的 13

253747.2.2测试内容 13

324567.2.3测试方法 13

288127.2.4测试工具 14

77217.3兼容性测试 14

227917.3.1测试目的 14

143297.3.2测试内容 14

72807.3.3测试方法 14

69937.3.4测试工具 14

18767第八章制造工艺 14

289648.1材料选择 14

38848.1.1材料功能要求 14

132348.1.2材料选择原则 15

196388.1.3材料选择注意事项 15

98778.2制造工艺流程 15

164178.2.1设计与开发 15

317928.2.2材料准备 15

295328.2.3零部件加工 15

316168.2.4组装 15

28308.2.5调试与检验 15

209028.2.6包装与发货 15

57648.3制造设备与管理 16

216748.3.1设备选型与维护 16

122688.3.2生产计划与调度 16

269348.3.3质量控制 16

306158.3.4安全生产 16

2918第九章质量控制 16

25829.1质量管理体系 16

150709.1.1质量方针与目标 16

205889.1.2质量管理组织结构 16

196519.1.3质量管理制度 17

170699.1.4质量管理培训 17

313089.2质量检验 17

145349.2.1检验计划 17

309809.2.2检验方法 17

5719.2.3检验设备 17

45969.2.4检验人员 17

13109.3不合格品处理 1