原版配套课件 电子整机装配与调试教学课件配套课件 作者：王成安 刘海东 项目7 电子产品的整机装配.pptx

项目7电子产品的整机装配

1.知识要求

(1)掌握电子器件的装配方法

(2)掌握导线的装配方法。

(3)掌握压接、绕接、胶结和螺纹连接的

方法。

(4)掌握整机装配方法。

(5)了解电子产品的表面装配工艺

2.能力要求

(1)熟练使用装配工具。

(2)能按照工艺要求对电子产品整机进行

装配。

教材配套误利

电子整机产品装配与调试

【项目实施步骤】

1.拆卸功率放大器整机外壳，拆卸各种连接线，拆卸各种紧固件，拆焊两极元件，将拆卸顺序记录下来。

2.按照拆卸记录下来的顺序，将功率放大器的元件、主板、紧固件、各种连接线进行复位装配。

3.检查装配结果，无误后，进行通电实验。

4.利用已有的各种规格的电阻、电容、二极管、

三极管、集成电路插座、面包板、单芯导线、屏蔽线、多股导线及绑线进行元件的装配练习、导线的捆扎、绑线的制作。

电子整机产品装配与调试

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教材配²套误利

电子整机产品装配与调试

知识1电子产品的整机装配过程

●电子产品的整机装配工序

元器件和材料

成品检验包装入库出厂销售

电视机的生产装配过程

各分板检查

机芯实用检查

整机调试

整机检查

分板调试

实用检查

焊接分调

机插

手插

合格分板

机板插件

机芯组件

总调

总装

电子产品整机装配的工作内容

●电子产品整机装配的工作内容包括电子元器件的工艺准备、印制板的准备(印制板的光刻、机械加工和浸锡等过程属另一专门的工艺过程),电路板的焊

装、整机布线和装配调整、各电路板及机械部分的安装、电路板之间的连接等

教材配⁴食误利

电子整机产品装配与调试

电子整机产品装配与调试

·1.元器件的准备工作

·2.元器件的工艺准备

·3.元器件的插装和焊接·4.整机装配。

·5.布线

·6.整机检验及调试

教材配⁵套误利

电子整机产品装配与调试

知识2元器件的装配

●陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配

●这类零件的特点是强度低，容易在装配时损

坏。因此要选择合适材料作为衬垫，在装配时要特别注意紧固力的大小。瓷件和胶木件在装配时要加软垫，如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防松。塑料件在装配时容易变形，应在螺钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。

教材n⁶误利

电子整机产品装配与调试

●仪器面板零件的装配

●在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤面板。

●大功率电子器件的装配

·大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。以下三点是装配大功率电子器件的要领。

·(1)器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间

接触良好。

·(2)在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。

·(3)在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流紧固的方法，以防止贴合不良。

教材配⁷误利

电子整机产品装配与调试

散热片

(a)金属大功率器件安装(b)塑封器件安装

大功率电子器件的装配示意图

教材配⁸误利

器件散热面

电路板

3φ螺丝

绝缘板

绝缘套管

平垫圈

接线片螺母弹簧垫圈

0口文

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集成电路的装配

·集成电路的装配要点如下。

·(1)防静电

·大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统，但也要尽可能使用工具夹持IC,并且通过触摸大件金属体(如水管，机箱等)等方式释放人体所带的静电。

·(2)找方位

·无论何种IC在装配时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身都有明显的定位标志，如图7.3所示，但有些IC的封装定位表示不明显，必须查阅说明书。

·(3)匀施力

·装配集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。

教材配⁹套误利

常见集成电路的方位标志

教材m误利

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斜切角标记

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管键标记

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