焊锡膏的成分及其使用.pptVIP

锡膏的主要参数－3d**焊膏添加剂卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）氯化物：活性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：SolderPaste与PAD间的易接触，便于残渣清洗增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性其它添加剂：锡膏制造商的专利锡膏的主要参数－4a**包装方式锡膏的主要参数－4b**包装方式锡膏的品质测试a**铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制）230C±20C50%±5%RH。铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。锡膏的品质测试b**坍塌测试：测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃1上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25０C±25０C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100０C±5０C，310±2分钟，不可增大原形的10％（IPC-SP-819）。4锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或5碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化，以20-30倍放大镜6，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70μ。7锡膏生产流程**PastefluxMfg.-Noclean-Watersoluble-RMAScrapQC-PH-Conductivity-SliverChromateSolderPasteMFG.-Pasteflux-SolderpowderQCViscosity-Slump-SolderballQACPackingLabelingShiptocustomerRejectRejectSolderabilityAcceptAccept*焊锡膏及其使用概要锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMT不良的对策（15分钟）综述讨论（?分钟）锡膏的定义**锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。锡膏成分简述-2**10％助焊膏和90％锡粉的重量比锡膏成分简述-3**50％助焊膏与50％锡粉的体积比锡膏的主要参数**合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法（包装）合金参数锡膏的主要参数－1a**温度范围固相液相01基质兼容性02焊接强度（结合力）03锡铅合金的二元金相图锡膏的主要参数－1b**共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。锡膏的主要参数－1c**01040203常用合金电子应用方面超过90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合其它应用合金锡膏的主要参数－1d**Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5