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焊线及焊线工艺介绍.pptVIP

焊线及焊线工艺介绍.ppt

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    WIREBOND

    PROCESSINTRODUCTION

    CONTENTSASSEMBLYFLOWOFPLASTICICWireBond原理M/CIntroductionWireBondProcessMaterialSPECCalculatorDEFECT

    封裝簡介晶片Die金線GoldWire導線架Leadfram

    WaferGrindingDieBondingWaferSawtoasterWireBondingDieSurfaceCoatingMoldingLaserMarkSolderBallPlacementSingulationPacking封裝流程DejunkTRIMSolderPlatingSolderPlatingDejunkTRIMTRIM/FORMINGBGASURFACEMOUNTPKGTHROUGHHOLEPKG

    WireBond原理padleadGoldwireBallBond(1stBond)WedgeBond(2ndBond)

    GLASSCONTAMINATIONVIBRATIONSiO2SiGOLDBALLPRESSUREMOISTUREAL2O3AlB.PRINCIPLE

    銲接條件HARDWELDINGPressure(Force)AmplifyFrequecyWeldingTime(BondTime)WeldingTempature(Heater)THERMALBONINGThermalCompressureUltrasonicEnergy(Power)

    BondHeadASSYLowimpactforceRealtimeBondingForcemonitoringHighresolutionz-axispositionwith2.5micronperstepresolutionFastcontactdetectionSuppressedForcevibrationFastForceresponseFastresponsevoicecoilwireclamp

    XYTableLinear3phaseACServomotorHighpowerACCurrentAmplifierDSPbasedcontrolplatformHighX-Ypositioningaccuracyof+/-1mmResolutionof0.2mm

    W/HASSYchangeover·Fullyprogrammableindexertracks·Motorizedwindowclampwithsoftclosefeature·OutputindexerwithleadframejamprotectionfeatureToollessconversionwindowclampsandtopplateenablesfastdevice

    EagleBondingSystemBondingMethod?Thermosonic(TS)BQMMode?ConstantCurrent,Voltage,PowerandNormal(Programmable)LoopType?Normal,Low,SquareJXYResolution?0.2umZResolution(capillarytravellingmotion)?2.5umFinePitchCapability?35mmpitch@0.6milwireNo.ofBondingWires?upto1000ProgramStorage?1000programsonHardDiskMultimodeTransducerSystem?Programmableprofile,controlandvibrationmodesMACHINESPECIFICATIONS(I)

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