电子封装课件修改版-7.pptx

ACF用于柔性带上（COF）的

内外引线键合（OLB/ILB）;ACF用于COF的柔性基板;COF封装:提高结合强度;用于COF的多层ACF;裸芯片互连技术;三种胶（ICA/ACA/NCA）互连倒装芯片;ACF与其它方法互连的比较;世界范围内关于ACF的应用;刚性基板上ACA倒装芯片-Casio;ACA倒装形式的芯片尺寸封装–Mitsubishi蜂窝电话;板上ACA的倒装芯片–Casio晶体管收音机;智能卡和RF的ID－－－Tag;ACP－－Finland;FhG－－－IZM;Bosch;ACF,NCP:Chip-Pac,Korea;在生物微机电系统（BioMEMS）上的倒装芯片,Cantion,Denmark;图像传感器,ASEKorea/PhilipsCFT;世界范围内关于ACF的应用

HDD－－EPACenter，CityUofHK;阵列导电颗粒的ACF