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《集成电路制造工艺与工程应用》第三章课件.pptx

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①PN结隔离技术

②LOCOS(硅局部氧化)隔离技术

③(浅沟槽)隔离技术集

STI成

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半导体集成电路是通过平面工艺技术把成千上万颗不同的器件制造在一块面积非常小的半导体硅片上,并

按要求通过金属将它们连接在一起,形成具有一定功能的电路。隔离技术是工艺制程技术的关键,它决定

了集成电路的性能和集成度。

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