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一、引言
1.1研究背景与意义
1.1.1热界面材料在电子散热中的关键地位
随着信息技术的飞速发展,电子设备正朝着小型化、高集成度和高性能的方向迈进。在这一进程中,电子器件的功率密度不断攀升,由此产生的热量急剧增加。过高的温度会对电子设备的性能、稳定性和使用寿命产生严重的负面影响。例如,对于计算机的中央处理器(CPU)而言,当温度过高时,其运行速度会显著下降,甚至可能出现系统死机的情况;在通信基站中,电子设备的过热问题可能导致信号传输不稳定,影响通信质量。因此,高效的散热技术成为了确保电子设备正常运行的关键因素。
热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIMs
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