【生产资料--手工焊接培训教材】.ppt

目录;

第四节焊接工段的考核奖励方法

1.考核

2.奖励

第二章焊接知识

第一节焊接原理

第二节焊接方法及步骤

第三节焊点质量

第三章操作技能及作业标准

第一节作业指导书阅读

第二节各工序的操作方法及作业标准

;第一章焊接工段根本概况;压件;第二节焊接工段组织结构;二、人员职责;遵守分厂相关制度，遵守劳动纪律、工艺纪律;第三节焊接工段相关制度;二、工位区域内物料、工具、在制品定置

每位员工在自己的作业区域内要将物料、工具、在制品按如下规定定置，使工作台面保持整齐有序。;三、工装夹具、工具的领用及保管

1.严格执行分厂工装夹具、工具的领用及保管的有关规定。

2.员工登记领用所需的工具如烙铁、剪钳等，并应妥善保管，不得遗失。

;;六、根本操作要求：

1.各道工序严禁在工作台面上传递在制品，所有在制品必须在流水线皮带上

传递。

2.生产过程中，假设有在制品积压，应用周转排排放整齐，不得随意堆放。

3.取放板时应小心，不得随意扔板。操作时要注意操作方便，动作合理，不

做无效动作或多余动作。

4.每道工序每位员工必须佩带防静电手环。

〔1〕.防静电知识：人体会产生几千伏的静电电压，因此，当未采取任何

防静电措施时，人体接触集成电路管脚会造成芯片损坏。

〔2〕.防静电手环：佩带防静电手环使人体上的静电得到释放，从而到达

防止静电危害的目的，现分厂使用的防静电手环有以下两种。;无线手环;第四节焊接工段考核奖励制度;第二章焊接原理;;二、焊接根本步骤

1.用烙铁头给焊盘及元件引脚加热〔如以下图所示〕;

2.在焊盘及元件引脚间加适量的焊锡〔如以下图所示〕;4.在焊锡融化成一合格焊点后，将烙铁移开〔如以下图所示〕;2.常见的不合格焊点：

a.焊点???积：结构松散，焊点发白，无光泽。;c.焊点包焊：焊点的焊锡太多，因此无法确定焊点是否焊接良好。;;第三章作业方法和标准;1.工具栏：该栏包括工序作业所使用的工具如烙铁，使用的辅助材料如锡丝等。

;二、阅读作业指导书;一、挑孔：

有些元件因为不能清洗或无法过波峰等原因，只能在焊接工段焊接。由于这些元

件孔位在过波峰焊时焊锡布满整个焊盘，因此，必须用烙铁挑开元件孔位上的焊

锡，保证后道焊件工序能插装元件。;1.操作方法：

〔1〕.挑孔时，烙铁的功率为35W，烙铁与板面成30-45度。

〔2〕.烙铁与焊盘的接触时间应小于3秒。超过3秒可能造成焊盘翘起。

2.作业标准：

〔1〕.必须将焊盘孔位中的焊锡去除干净。

〔2〕.焊盘不能翘起。;二、压件:

个别元件在经过波峰焊后会翘起或上浮，压件工序就是用焊枪将超出件高标准的元件压低，同时应保证焊点质量良好及防止铜箔翘。

例如：;〔1〕.操作方法：

a.焊枪的功率选择为40W。

b.检查板上的元器件是否超出件高标准。

c.对超标的元器件，首先用焊枪充分熔化焊点〔双面板可适当延长熔化时间〕，

在焊点熔化的同时，轻轻将元器件压下。

d.检查作业过的焊点，不可造成连焊、虚焊等不良。

〔2〕.作业标准：

a.保证元器件不超过件高标准。

b.焊盘不能翘起。

c.作业之处，不可造成焊点不良。;三、剪脚

铜箔面元件管脚的离印制板铜箔面长度h超过3mm时，应将管脚过长局部剪除。假设有管脚搭在焊点上且呈旗状，也应将旗状的管脚剪除。;