波峰焊節能改善.ppt

背景描述問題分析改善歷程績效評估手法匯總改善心得推廣應用報告大綱CPEI生產制程一.背景描述SMTPTHASSYTESTPACKCPEI共有9條PTH線，波峰焊費用高達123.7萬RMB/月波峰焊費用柏拉圖分析萬RMB/月二.問題分析1.PCB板吃錫2.錫渣3.其他（治具沾錫）錫用量組成1.PCB板必須FLUX部分2.治具上無效噴涂的部分FLUX用量組成Σ有效面積S總面積10％其他2%錫渣52%PCB板吃錫46%減少錫渣減少FLUX無效噴塗二.問題分析錫及FLUX對人體及環境都有危害三.改善歷程(1)--減少錫渣機器環境待板狀態錫波流動方法錫槽處屬流動狀態物料錫成份易氧化錫槽噴口過大錫與空氣接觸錫渣產生過多?原因分析錫波流動面積大如何降低錫渣產生量呢?波峰節能控制改小錫槽噴口用錫渣還原粉方案一方案二方案三方案擬定三.改善歷程(1)--減少錫渣利用模糊綜合評價法對方案進行擇優:一.建立方案集A=﹛a1,a2,a3﹜a1---波峰節能控制;a2---改小錫槽噴口;a3---用錫渣還原粉.二.屬性集U=﹛u1,u2,u3,u4﹜u1---對品質影響;u2---改善效果;u3---改善成本;u4---便捷性.三.屬性權重W=﹛c1,c2,c3,c4﹜C1=0.5;C2=0.25;C3=0.15;C4=0.1.四.評語集V=﹛v1,v2,v3,v4﹜v1---優﹔v2---良﹔v3---中﹔v4---差。三.改善歷程(1)--減少錫渣對各方案評判得出的評判結果矩陣為﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ra1=v1v2v3v4u1u2u3u40.400.300.200.100.300.400.300.000.300.400.200.100.600.300.100.000.200.500.150.150.200.400.300.100.120.200.300.380.000.200.500.30Ra2=0.000.200.300.500.100.300.400.200.600.300.100.000.300.400.200.10Ra3=進行模糊變換﹕Bk=W。Rk即﹕bij=V(wikrkj)Vnk=1歸一化處理﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ba1={0.400.300.200.10}Ba2={0.200.500.250.15}Ba3={0.130.210.250.42}序號方案描述優良中差方案一波峰節能控制0.400.300.200.10方案二改小錫槽噴口0.180.450.230.14方案三用錫渣還原粉0.130.210.250.42經比較決定選擇方案一和方案二第五步：吃錫完成且後續PCB未達設定點，錫波自動下降第四步：升起時間到後錫波自動升起第三步：根據PLC內程序與編碼器自動計算錫波升降時間第二步：噴霧感應器感應PCB板，同時記下PCB長度第一步：設置PLC程序三.改善歷程(1)--減少錫渣自動記錄PCB板長度自動計算錫波升降時間改善方案一﹕添加PLC波峰節能控制裝置改善前錫槽改善方案二﹕改小錫槽噴錫口三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mmPCB吃錫范圍多余噴錫范圍以某機種為例：此部分直接接觸空氣，造成氧化，產生錫渣225mm199.5mm對5條噴錫口進行改造三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mm300mm01002003005004327不同噴錫口范圍機種年產量（萬PCS）300mm300~424.5mm327400三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗改善前噴塗狀況演示﹕三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗噴塗區域分析有效噴塗區域無效噴塗區域Σ有效面積總面積10%三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗方案擬定NO.方案優點缺點1更換噴霧機直接購買安裝，可達到定點噴射45000RMB，

成本高2增加四個噴頭可將區域細化，達到定點噴射噴頭易堵