《SMT工艺流程》课件.pptVIP

《SMT工艺流程》

SMT工艺简介表面贴装技术SMT是表面贴装技术的缩写，它是一种电子元件组装工艺，使用表面贴装元件(SMD)，这些元件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面，而不是插在通孔中。元件类型SMD元件包括电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路等，这些元件的尺寸通常比传统通孔元件更小，并且具有更高的精度和可靠性。

SMT工艺历史发展早期发展SMT工艺起源于20世纪60年代，最初用于军用电子设备。突破发展20世纪80年代，SMT工艺逐步应用于民用电子产品，并在电子行业迅速普及。持续发展近年来，SMT工艺不断改进，实现更高精度、更高效率、更可靠性。

SMT工艺特点高密度SMT工艺可以实现更高的元件密度，从而可以制造更小、更薄、更轻的电子产品。高可靠性SMT工艺可以提高电子产品的可靠性，因为焊接质量更好，元件不易脱落。高效率SMT工艺可以提高生产效率，因为自动化程度高，生产周期短。低成本SMT工艺可以降低生产成本，因为材料消耗少，人工成本低。

SMT工艺分类传统SMT传统SMT工艺以手工操作为主，适合小批量生产，成本较低，但效率较低，易出现误差。自动化SMT自动化SMT工艺以机器操作为主，适合大批量生产，效率高，精度高，但成本较高，对设备的维护要求较高。

表面贴装工艺流程1基板制备清洁基板，并涂覆焊膏。2贴片印刷使用印刷机将焊膏印刷在基板上的焊盘上。3贴片将电子元件精确地放置在焊膏上的焊盘上。4回流焊接将基板放入回流炉中，加热焊膏，使电子元件与基板焊接在一起。5检测对焊接质量进行检验，确保所有电子元件都已焊接牢固。6封装将焊接好的电路板封装，保护电路板免受损坏。

基板制备1清洁去除污染物2预处理表面处理3涂覆沉积焊料

贴片印刷1锡膏印刷使用锡膏印刷机将锡膏均匀地印刷到模板上。2模板对准将模板精确地对准PCB板，确保锡膏印刷到正确的位置。3刮板刮涂使用刮板将锡膏均匀地刮涂到PCB板上，形成焊盘上的锡膏。

贴片1放置元件将芯片、电阻、电容等元件准确放置到PCB上2精确度高贴片机需具备高精度，保证元件的定位准确3速度快现代贴片机自动化程度高，速度快，效率高

回流焊接1预热预热阶段是将PCB和元件逐渐升温到设定温度2熔融熔融阶段是将焊锡熔化，使焊锡与元件和PCB表面完全接触3保温保温阶段是将焊接温度保持一段时间，确保焊锡完全固化4冷却冷却阶段是将PCB和元件缓慢降温，避免因温差过大而造成元件损坏

检测1外观检查检查焊接质量、元器件放置和板材完整性，确保没有明显的缺陷。2功能测试验证电路板是否能正常运行，检测各个元器件的功能是否符合预期。3电气测试测量电路板的电压、电流、阻抗等参数，确保符合设计要求。4环境测试模拟实际使用环境，检测电路板在高温、低温、潮湿等条件下的可靠性。

封装保护防止损坏，运输方便。标识方便识别和管理。储存便于长期保存。

芯片贴装技术选择合适的芯片，考虑性能、功耗和成本等因素。芯片基座确保芯片稳固地固定在电路板上，并提供良好的散热。焊接工艺需确保芯片与电路板之间的连接可靠，并防止过度加热导致芯片损坏。

芯片选择1性能指标根据产品需求，选择合适的芯片，例如CPU、GPU、内存等性能指标。2封装类型考虑封装尺寸、引脚数、热特性等因素，选择适合SMT工艺的封装类型。3供应商资质选择信誉良好、产品质量稳定的芯片供应商，确保芯片供应的稳定性。4成本考量综合考虑芯片性能、封装类型、价格等因素，选择性价比高的芯片。

芯片基座材料选择陶瓷、金属或塑料等材料结构设计确保芯片固定牢固并提供热管理引脚连接芯片引脚与电路板的连接

焊接工艺熔焊熔焊是通过加热芯片和基座材料，使之熔化并相互连接的焊接工艺。常见的熔焊方法有热风焊、热板焊等。压焊压焊利用压力将芯片和基座材料紧密接触，通过加热或超声波等方式使它们相互连接。常见方法包括热压焊、超声波焊接等。

芯片固定粘合剂使用导电或非导电粘合剂，将芯片固定在基座上，确保芯片与基座之间紧密接触。机械固定使用卡扣、螺丝或其他机械方式固定芯片，确保芯片牢固地连接在基座上。焊接固定使用焊接方法，将芯片焊接到基座上，形成牢固的连接。

热管理散热风扇通过强制气流带走热量，提高芯片散热效率。散热片增加芯片与环境之间的热传递面积，降低芯片温度。热管利用液体蒸发和冷凝传递热量，有效散热。

可靠性设计元件选择选择高质量的元件，确保元件的可靠性和稳定性。焊接工艺采用合适的焊接工艺，确保焊点牢固，防止虚焊或冷焊。环境测试进行环境测试，模拟产品使用环境，验证产品可靠性。

焊点检查目视检查检查焊点外观，确保焊点完整、光滑、无明显缺陷。X射线检查利用X射线穿透焊点，检查内部结构，确保焊点内部没有空洞、裂纹等缺陷。

自动光学检测视觉系统利用高速相机和图像处理技术，自动识别焊点缺陷。缺陷识别识别常见的缺陷，例如漏焊、虚焊、