片式多层陶瓷电容器的应用介绍.pptVIP

7)名词解释-自举升压电容用其储能来提升电路某点的电位，使其电位值得高于为该点供电的电源电压。实例：自举升压电路8)名词解释-补偿电容：因为采用的扬声器是感性负载，为了使放大器的负载接近纯电阻，在功放的输出端对地一般都有电阻和电容串联的补偿电路，其电阻的阻值和扬声器的标称阻抗相当，电容的取值为0.1UF-0.22UF片式多层陶瓷电容器

Multi-LayerCeramicChipCapacitor2005年9月8日——内部培训讲座内容提要1.电容的基础知识2.电容的分类及特点3.MLCC的基础知识4.电容在电路中的作用5.MLCC的应用概念：01电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。03能存储电荷的容器。021.电容的基础知识通交隔直01在充电或放电的过程中，两极板上的电荷有积累过程，或者说极板上的电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变022）电容器两个重要的特性1电容器的分类2陶瓷介质类（1、2、3类）3有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）4电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN）5其他类（云母、云母纸、空气）2.电容器的分类及特点01MLCC（1类）-微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温02MLCC（2类）-微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本03钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本04铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性05有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差2）各类电容器的特点3.MLCC的基础知识MLCC的概念：MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多层陶瓷电容器的英文缩写2）MLCC内部结构示意图3）MLCC制造工艺流程1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质0102034）陶瓷介质电容器的分类附1）1类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)电容量温度系数有效位数（ppm/℃）0.00.30.80.91.01.52.23.34.77.5(b)(a)行有效数字母代码CBLAMPRSTU(c)对(a)行适用的倍数-1.0-10-100-1000-10000+1+10+100+1000+10000(d)(c)行倍数的数字代码0123456789(e)温度系数允许偏差±30±60±120±250±500±1000±2500(f)(e)行允许偏差字符代码GHJKLMN1类陶瓷介质温度系数1EIA代码(简码)温度系数及其允许偏差2C0G（NP0）0ppm/℃±30ppm/℃3R2G(N220)-220ppm/℃±30ppm/℃4U2J(N750)-750ppm/℃±120ppm/℃5T3K(N4700)-4700ppm/℃±250ppm/℃6M7G(P100)+100ppm/℃±30ppm/℃附2：2类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)下限类别温度/℃(b)（a）行的字母代码(c)上限类别温度/℃(d)（c）行的数字代码(e)在整个温度范围内ΔC/C极大值%(a)（e）行的字母代码+10-30-55ZYX+45+65+85+105+125+150+2002456789±1.0±1.5±2.2±3.3±4.7±7.5±10.0±15.0±22.0+22/-33+22/-56+22/-82ABCDEFPRSTUV2类陶瓷介质的温度特性X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)01X5R:ΔC/C±15%，(-55℃~85℃)02Z5U:ΔC/C+