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半导体芯片研发合作合同

合同编号：__________

甲方（研发方）：________________

地址：________________

联系方式：________________

乙方（合作方）：________________

地址：________________

联系方式：________________

第一章总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲方与乙方在半导体芯片研发项目中的权利义务，保证双方合作顺利进行，共同开发具有市场竞争力的半导体芯片产品。

1.2合同依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国专利法》及相关法律法规，结合双方实际情况，经友好协商一致订立。

1.3合同范围

本合同适用于双方在半导体芯片研发项目中的所有合作事项，包括但不限于技术研发、产品设计、样品制作、测试验证等。

第二章合作内容

2.1研发任务

甲方负责半导体芯片的设计、研发及样品制作，乙方负责提供市场需求分析、技术支持及后续市场推广。

2.2技术标准

双方约定，研发的半导体芯片应符合国际通用技术标准，满足乙方提出的市场需求和技术指标。

2.3研发进度

甲方应按照双方共同制定的研发计划表，按时完成各阶段研发任务，并及时向乙方汇报进展情况。

2.4技术交流

双方应定期举行技术交流会，分享研发进展、解决技术难题，保证项目顺利进行。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方享有研发成果的知识产权，乙方未经甲方书面同意，不得擅自使用或转让。

3.1.2甲方应保证研发成果的原创性，不得侵犯第三方知识产权。

3.1.3甲方应按照合同约定，按时完成研发任务，保证产品质量。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方享有研发成果的市场推广权，甲方不得干涉乙方的市场推广活动。

3.2.2乙方应提供真实、准确的市场需求信息，协助甲方进行产品设计。

3.2.3乙方应按时支付合同约定的研发费用，保证项目资金充足。

第四章知识产权

4.1知识产权归属

研发过程中产生的所有知识产权，包括但不限于专利、著作权、技术秘密等，归甲方所有。乙方有权在合同约定的范围内使用该知识产权。

4.2知识产权保护

双方应共同采取措施，保护研发成果的知识产权，防止第三方侵权。如发生侵权纠纷，双方应积极配合，共同维权。

4.3技术必威体育官网网址

双方应对研发过程中的技术信息、商业秘密等必威体育官网网址事项负有必威体育官网网址义务，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。

第五章合作期限与终止

5.1合作期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后经双方协商一致，可续签。

5.2终止条件

5.2.1一方严重违反合同约定，经另一方书面通知后____日内仍未纠正的，另一方有权终止合同。

5.2.2因不可抗力因素导致合同无法继续履行的，双方可协商终止合同。

5.3终止后的处理

合同终止后，双方应按照合同约定，妥善处理未了事项，包括但不限于知识产权归属、费用结算等。双方应继续履行必威体育官网网址义务，不得泄露合作期间获取的必威体育官网网址信息。

第六章费用与支付

6.1研发费用

甲方应根据研发项目的实际需求，向乙方提交详细的费用预算报告，经乙方审核同意后，作为合同执行的依据。

6.2费用支付方式

乙方应按照以下方式向甲方支付研发费用：

6.2.1预付款：合同签订后____日内，乙方支付总研发费用的____%作为预付款。

6.2.2进度款：根据研发进度，乙方在每个阶段验收合格后____日内，支付该阶段对应的研发费用。

6.2.3尾款：项目整体完成并通过最终验收后____日内，乙方支付剩余的研发费用。

6.3费用调整

如因研发过程中出现不可预见的重大技术难题或市场变化，导致研发费用增加，甲方应及时向乙方提出书面申请，经双方协商一致后，可对费用进行调整。

6.4费用结算

甲方应定期向乙方提供费用使用情况报告，乙方有权对费用使用情况进行审计。如发觉费用使用不当，甲方应予以纠正并承担相应责任。

第七章风险与责任

7.1技术风险

7.1.1甲方应尽最大努力降低技术风险，保证研发项目的顺利进行。

7.1.2如因甲方技术失误导致项目失败或延误，甲方应承担相应的赔偿责任。

7.2市场风险

7.2.1乙方应充分评估市场需求，提供准确的市场信息，降低市场风险。

7.2.2如因乙方提供的市场信息不准确导致研发成果无法满足市场需求，乙方应承担相应的责任。

7.3不可抗力

7.3.1因不可抗力因素导致合同无法履行的，双方互不承担责任，但应及时通知对方，并采取合理措施减少损失。

7.3.2不可抗力因素包括但不限于自然灾害、战争、行为等。

第八章验收与交付

8.1验收标准

研发成果的验收标准应符合双方约定的技术指标和市场需求，具体验收标准详见附件《研