《PCB 工艺流程》课件.pptVIP

PCB工艺流程PCB制造工艺流程涉及多个步骤，从设计到最终产品。每个阶段都至关重要，确保电路板的质量和可靠性。

PCB简介电子元件的基板PCB，即印刷电路板，是电子元器件组装的基础，提供连接线路和支撑元件的平台。层状结构PCB可以是单层或多层，多层PCB可以实现更复杂的电路设计和更高的集成度。焊接连接电子元器件通过焊接方式连接在PCB上，形成完整的电路系统。

PCB的发展历程1手工焊接早期电子产品中，电路板制作方法简单。工程师直接在电路板上进行手工焊接，导致产品质量不稳定、生产效率低。2印制电路板随着电子技术发展，印制电路板应运而生，取代了手工焊接，极大地提高了电子产品的生产效率和可靠性。3高密度互连板为了满足电子产品小型化和高性能的需求，高密度互连板应运而生，提升了电路板的集成度，并进一步优化了电子产品的性能。4柔性电路板近年来，随着移动设备的普及，柔性电路板成为了新的趋势，可以满足可折叠、可弯曲的应用场景，为电子产品带来了更丰富的可能性。

PCB的制造工艺概述多层制造多层PCB制造通常使用层压工艺，将多层铜箔层压在一起，形成多层电路板。表面贴装技术SMT技术是现代PCB制造的关键工艺之一，它使用表面贴装器件，提高了电路板的集成度和可靠性。自动化许多PCB制造过程已经实现了自动化，例如制版、曝光、蚀刻等，提高了效率和精度。环保PCB制造行业正不断加强环保意识，采用低污染、低能耗的生产工艺，减少环境污染。

原材料准备1覆铜板PCB的核心，决定PCB的性能2阻焊剂保护线路，防止短路3蚀刻液去除不需要的铜4助焊剂提高焊接质量5其他材料如锡膏、焊锡丝原材料的选择和质量直接影响着PCB的质量和性能。覆铜板是PCB的基板，决定了PCB的物理性能和电气性能。

制版1曝光使用紫外线照射感光干膜，使感光干膜上的图形曝光。2显影将曝光后的感光干膜放入显影液中，使曝光部分的感光干膜溶解掉，形成线路图形。3蚀刻将显影后的感光干膜作为掩模，使用腐蚀液腐蚀覆铜板，形成线路图形。

覆铜板预处理清洁去除表面油污、灰尘等杂质，确保清洁度。粗化增加表面粗糙度，提升铜箔与后续电镀层的附着力。活化在铜箔表面形成一层活性薄膜，有利于后续电镀层均匀附着。干燥将覆铜板干燥，避免水分对后续工艺的影响。

图形转移曝光将制版好的光绘膜与覆铜板对准，使用紫外光照射曝光。光照射到光绘膜上，使感光树脂发生化学反应。显影曝光后的光绘膜在显影液中进行显影处理，使未曝光部分的感光树脂溶解，显露出图形。蚀刻将显影后的覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会腐蚀掉不需要的铜，留下电路图形。剥离将蚀刻后的覆铜板进行清洗，剥离掉光绘膜，露出最终的电路图形。

电镀工艺1化学镀铜将铜离子还原成金属铜，形成一层均匀的铜层。2电镀铜在电解液中利用电化学原理，将铜离子沉积在电路板上，提高导电性。3电镀锡在电解液中利用电化学原理，将锡离子沉积在电路板上，提高抗氧化性和焊锡性。4电镀金在电解液中利用电化学原理，将金离子沉积在电路板上，提高耐腐蚀性和导电性。

蚀刻1曝光显影去除不需要的铜2浸蚀使用腐蚀液去除铜3中和清洗去除残留的腐蚀液4干燥烘干板材蚀刻是PCB制造的重要工艺环节。通过化学反应去除多余铜，最终形成电路图案。

表面处理表面处理是PCB制造过程中的重要步骤，用于提高PCB的可靠性和性能。1喷锡提高焊接性能2镀金提高耐腐蚀性3化学镀镍提高耐磨性和耐腐蚀性4电镀增强抗氧化能力5有机涂层保护电路板不受环境因素影响

助焊剂涂布1助焊剂的作用助焊剂是一种有机化学物质，可涂覆在PCB表面，帮助焊锡与电路板的金属部件结合。2助焊剂种类助焊剂分为无铅助焊剂和有铅助焊剂，根据其化学成分和性能，可分为松香型、活性型、水基型等。3涂布方式助焊剂涂布方式包括喷涂、刷涂、浸涂、丝网印刷等，选择合适的涂布方式取决于具体的工艺要求和生产效率。

焊盘的渗金1镀金提高焊接性能2浸金增强导电性和耐腐蚀性3电镀金层厚度控制4前处理清洗和活化渗金工艺是将一层薄薄的金层覆盖在焊盘上，提高焊盘的导电性和耐腐蚀性，确保焊接质量。

切割1切割将PCB板切割成所需尺寸2精准切割确保切割边缘平整光滑3切割刀具使用高精度切割刀具4切割设备采用自动化切割设备切割是PCB制造中的重要工艺环节，使用高精度切割设备和切割刀具，将PCB板切割成所需尺寸，确保切割边缘平整光滑。

钻孔钻孔机钻孔机采用高速旋转钻头，在PCB板上钻出各种尺寸和形状的孔洞，以便安装元器件引脚和连接线路。钻孔工艺钻孔工艺是PCB制造过程中的关键步骤之一，钻孔精度直接影响着PCB的组装和性能。钻头类型根据钻孔尺寸和材料的不同，选择合适的钻头，确保钻孔质量和效率。质量控制钻孔过程中，需要严格控制钻孔尺寸、位置、形状和孔壁质量，确保孔洞符合设计要求。

返工1原因PCB生产