电气设备-热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴.pdfVIP

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:发布时间：2025-02-13|

、

热管理行业深度报告优于大势

摩尔尽，散热兴

首次获盖优千大势

报告摘要：

摩尔定律放缓叠加端侧Al躯动，热管理行业大有可为。随希芯片制程＿

向更极限推进晶体管密度的增速显著放缓。

，，单晶体管功耗不再下降

Al时代，云俏l算力需求爆发式增长，DeepSeek加速端侧Al芯地，单芯一电子喊�沪深300

片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然80%

导致芯片等硬件“以量换性能”：单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数

60%

目增加必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是．核心➔封装

，

40%

表面➔PCB➔空气，热管理的应用领域广乏。我们迼议关汪处于狭小空

20%

间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器／机柜级散执。

0%

芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。-20%

随着芯片性能提升电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用2024/22024/52024/82024/II

，

干FC封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树

脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。

涨跌枯(%)IM3M12M

绝对收益11%．3%57%

终端散热：摩尔定律放缓叠加端侧AI,散热产品有望迎来量价齐升．传相对收益7%3%42%

统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启Al时代，在摩尔定律

放缓的背景下，VC均热板的参透率逐渐增加。苹果今年也将首次使用

VC,成力重要的边际催化。成分股数女（只）