模拟集成电路设计 课件全套 魏廷存 第1--10章 绪论、CMOS元器件及其模型- 数据转换电路_1-450.pptxVIP

微电子科学与工程专业一本科生课程

模拟集成电路设计

DesignofAnalogintegratedCircuits

1

●课程编码：

●学时/学分：56学时(课堂理论教学)/3.5学分

●课程性质：学科专业核心课程(必修课)

●先修课程：电路基础、信号与系统、模拟/数字电子技术基础、半导体物理与器件、集成电路制造工艺

●上课时间：

●课程成绩=平时成绩(含作业、课堂出席)+期末笔试成绩(考试)

●配套课程：

●模拟集成电路设计实践(48学时，滞后本课程6周)

●模拟集成电路版图设计(32学时，滞后本课程9周)

课程基本信息

2

第1章绪论(4学时)

第2章CMOS元器件及其模型(8学时)

第3章单级放大器(8学时)

第4章运算放大器(8学时)

第5章高性能运算放大器(6学时)

第6章比较器(4学时)

第7章基准电压与电流(4学时)

第8章电路噪声(4学时)

第9章时钟信号产生电路(4学时)

第10章数据转换电路(6学时)共计：56学时

课程内容安排

3

1)《模拟集成电路设计》,魏廷存，等编著,电子工业出版社，2022年9月

2)《模拟CMOS集成电路设计》(第2版),[美]毕查德·拉扎维(BehzadRazavi)著,陈贵灿，等译，西安交通大学出版社，2018年

3)《CMOS模拟集成电路设计》,[美]PhillipE.Allen等著,冯军等译，电子工业出版社，2005年

4)《AnalogIntegratedCircuitDesign》,DavidA.JohnsKenMartin,JohnWileySons,Inc.1997年

5)《AnalysisandDesignofAnalogIntegratedCircuits》,P.R.Gray,P.J.

Hurst,S.H.Lewis,andR.G.Meyer,JohnWileySons,Inc.2001年6)《AnalogDesignEssentials》,WillyM.C.Sansen著,Springer.2011年

教材及主要参考书

4

模拟集成电路版图设计

模拟集成电路设计实践

模拟集成电路设计

半导体物理与器件

模拟/数字电子技术基础

电路基础，高频电路

集成电路设计与实现(专业综合设计课程)

数字集成电路设计实验

数字集成电路设计

集成电路制造工艺

硬件描述语言

信号与系统

微电子科学与工程专业的本科专业课程结构

专业核心课程专业基础课程

夯实基础理论加强实践训练

5

1.1集成电路技术概述

1.2模拟集成电路的功能及应用领域1.3模拟集成电路的设计流程

1.4SPICE仿真简介

第1章绪论

6

1.集成电路简介

2.集成电路的发展历史

3.集成电路的重要性

4.集成电路的主要应用领域

5.集成电路产业链

6.集成电路产业的特点

7.中国集成电路产业发展现状与趋势8.集成电路设计分工及人才需求

9.模拟-数字混合信号集成电路的制造工艺

1.1集成电路技术概述

7

为什么选择半导体材料?

◆按照导电性能的强弱，可将固体分为导体、绝缘体、半导体。

◆导体的导电性能太强，绝缘体的导电性能太弱，其导电性能均不易受控制。

◆只有半导体材料，可通过掺杂或扩散其它元素，人为改变其导电性能。由于半导体器件存在导通阈值电压，通过外加电压可以控制器件的导通或关断(适合于作开关器件，用于数字电路),或控制器件的电流大小(用于模拟电路)。

◆半导体又分为：集成电路、分立器件、光电器件、传感器(MEMS)

◆集成电路(IC:IntegratedCircuits)也称为芯片(Chip)。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块半导体晶片上，然后封装在一个管壳内。

微电子学是调控电子运动的一门科学与技术

1.集成电路简介

8

NoMe215M

高通WTR1605L

射频芯片

TRIOUIN⁷

多模多频

功率放大

器模快

TQM7M9

023

使关框太2o²comicn

SynapticsS3202A角空单元芯片

高通WCD9310

独立音频解码一

芯片

Elpida内存+骁龙A

封装芯片

手机电路主板9

1.集成电路简介

23.4时钟

—U3加速度计

1

电路原理图设计区区

031113-01

芯片版图设计

终测封装

出厂

1.集成电路简介

LAYOUT

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