《电子设备制造与检测技术规程》知识培训.pptx

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2025-02-22 发布于云南
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《电子设备制造与检测技术规程》知识培训提升专业技能，保障产品质量

目录电子设备制造基本流程01静电放电危害与防护措施02可靠性与安全性设计03电子设备检测技术规范04国家标准与行业标准解读05现代电子设备制造案例分析06

01电子设备制造基本流程

SMT锡膏印刷与回流焊接010203锡膏印刷技术要点锡膏印刷是SMT生产中的关键步骤，它要求精确控制锡膏的量和位置，以确保后续焊接过程的质量和效率。操作人员需熟悉设备参数设置，以实现最佳的印刷效果。回流焊接工艺解析回流焊接作为SMT流程的核心，其目的是通过加热使锡膏熔化，形成牢固的焊点连接电子元件与电路板。掌握合适的温度曲线对于保证焊接质量至关重要。