《IC封装工艺》课件.pptVIP

IC封装工艺IC封装是将裸芯片封装成可使用的集成电路产品的重要环节。封装保护芯片免受外部环境影响，并提供连接接口。

IC封装工艺概述连接芯片封装将芯片连接到电路板，实现芯片功能。保护芯片封装可以保护芯片免受环境影响，例如温度和湿度。增强性能封装可以改善芯片的性能，例如散热和电气性能。方便使用封装使芯片更容易安装和使用，方便系统集成。

封装工艺的重要性性能提升封装工艺直接影响芯片性能。例如，散热设计可降低芯片工作温度，提升稳定性和可靠性。高密度封装可以提高芯片集成度，增强性能。成本控制合理的封装工艺可以降低生产成本，提高芯片良率，最终降低产品价格，增强市场竞争力。

IC封装的发展历程早期封装最早的IC封装技术主要采用双列直插式封装（DIP），体积大，引脚数量有限，限制了芯片的功能和性能。表面贴装技术（SMT）SMT技术以其体积小、重量轻、引脚密度高和自动化程度高等优势迅速发展，成为主流封装技术之一。球栅阵列封装（BGA）BGA封装采用球形焊点连接芯片和基板，可以实现高引脚密度和高性能。先进封装技术近年来，晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（FO-WLP）、3D封装等先进封装技术不断涌现，推动IC封装技术向更高集成度、更高性能和更低功耗方向发展。

IC封装基本概念1保护芯片防止芯片受到外部环境的影响，例如温度、湿度、灰尘等。2提供连接将芯片连接到电路板和其他元器件，以便实现电路功能。3提高可靠性封装可以增强芯片的可靠性，延长其使用寿命。4改善性能封装可以改善芯片的电气性能，例如信号完整性和散热性能。

IC封装分类四边扁平封装(QFP)QFP封装，引脚分布在四边，适用于高引脚数芯片。双列直插式封装(DIP)DIP封装，引脚分布在两边，适用于低引脚数芯片。球栅阵列封装(BGA)BGA封装，引脚呈球状排列，适用于高引脚数芯片。触点栅格阵列封装(LGA)LGA封装，引脚呈方块状排列，适用于高引脚数芯片。

芯片尺寸封装芯片尺寸封装，也称为裸片封装或芯片级封装。这种封装技术直接将芯片裸片封装在基板上，减少封装体积和重量，提高芯片性能和可靠性。常见的芯片尺寸封装类型包括晶圆级封装(WLP)、扇出型封装(FO-WLP)、倒装封装(FlipChip)等。

平面封装技术平面封装技术，也被称为表面贴装技术(SMT)，是将芯片封装在印刷电路板(PCB)上的表面，并通过焊点将其连接到电路板。这种技术具有成本低、效率高、易于实现的优点，适用于各种尺寸和类型的芯片，是当前最常用的封装技术之一。

堆叠封装技术堆叠封装技术，也称为2.5D封装，将多个芯片垂直堆叠在一起，并通过通孔或微型互连进行连接。这种技术可以有效地提高芯片的集成度，并降低封装成本。堆叠封装技术通常用于内存、存储器、处理器等需要高密度互连和高性能的应用。堆叠封装技术可以有效地提高芯片的性能和功能。它可以使芯片在更小的空间内集成更多的功能，并降低功耗。堆叠封装技术已经成为现代电子产品发展的重要趋势之一，它将继续推动电子产品的微型化和功能集成化。

3D封装技术3D封装技术利用垂直方向上的空间，将多个芯片或器件堆叠在一起，实现更高密度集成和更强大的功能。3D封装技术可以显著提高芯片的性能、降低功耗，并减少芯片尺寸。

先进封装技术提高性能先进封装技术可以实现更小的尺寸、更高的集成度，并提高性能。满足需求随着移动设备、人工智能等领域的发展，对芯片封装技术提出了更高的要求。推动创新先进封装技术推动了芯片设计和制造工艺的创新，并带来了更多应用场景。

晶圆级封装(WLP)晶圆级封装(WLP)是一种直接在晶圆上进行封装的技术，避免了传统的芯片切割和封装流程，从而降低成本并提高效率。WLP的优势在于缩短封装时间，减少封装尺寸，提高封装密度，并降低封装成本。WLP是当前先进封装技术中应用广泛的一种，广泛应用于移动设备、汽车电子、工业控制等领域。

扇出型封装(FO-WLP)高密度互连扇出型封装技术通过在芯片表面构建细微的导线网络，实现高密度互连，提高芯片性能和效率。先进的封装工艺扇出型封装工艺采用先进的制造技术，例如微细加工和纳米材料，为芯片提供高性能和小型化优势。广泛应用扇出型封装技术广泛应用于高性能计算、人工智能、移动设备等领域。

倒装封装(FlipChip)倒装芯片封装技术是一种将芯片裸片直接焊接到封装基板上的封装技术。芯片的焊点位于芯片的底部，而不是芯片的顶部。这种封装技术可以提高芯片的性能和可靠性，因为它可以减少芯片的尺寸和重量，并提供更短的信号路径。倒装芯片封装技术在各种电子设备中都有应用，例如笔记本电脑、智能手机、平板电脑和服务器等。它是一种非常重要的封装技术，在未来几年将继续得到广泛应用。

芯片对芯片(Die-to-Die)封装芯片对芯片(Die-to-Die)封装是一种将两个或多个