年产 48 万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目报告表.pdf

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目

建设单位（盖章）：江苏芯德半导体科技股份有限公司

编制日期：2025年2月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况1

二、建设项目工程分析22

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准132

四、主要环境影响和保护措施132

五、环境保护措施监督检查清单228

六、结论232

附表：建设项目污染物排放量汇总表233

一、建设项目基本情况

建设项目名

年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目

称

项目代码2405-320111-89-02-278884

建设单位联

联系方式

系人

建设地点

地理坐标

三十六、计算机、通信和其他

国民经济建设项目

C3973集成电路制造电子设备制造业39中的80.电

行业类别行业类别

子器件制造397

新建（迁建）√首次申报项目

改建建设项目不予批准后再次申报项目

建设性质

扩建申报情形超五年重新审核项目

技术改造重大变动重新报批项目

项目审批

（核准/备南京市浦口区政务服务管项目审批（核准/

浦政服备〔2024〕128号

案）部门（选理办公室备案）文号（选填）

填）

总投资（万

30000环保投资（万元）140

元）

环保投资占

0.47施工工期3个月

比（%）

√

是否开工建否用地面积

本项目不新增用地

设是：(m2)

表1-1-1专项评价设置分析

专项评专项设

设置原则本项目情况

价类别置情况

排放废气含有毒有害污染物、二噁英、苯

大气并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范