辐射固化技术在电子行业的应用.ppt

2、PDPAC型PDP的结构前基板上设有放电用的透明电极，正对着该透明电极的稍下方将发生气体放电。为使透明电极线电阻下降，透明电极上要附有汇流电极。电极内侧覆有透明介电层。为保护电极还要覆以MgO保护层。该保护层除保护透明电极之外，还有发射电子、维持放电状态、限制放电过流等作用。在后基板上，设有写入用的选址电极，电极覆以白色介电层，再在其上设置条状障壁，该障壁的作用是分隔放电空间，并作为放电空间的墙壁。为了实现可见光发光及彩色化，在每个放电空间内侧，按一定规律涂上R，G，B三原色荧光体。第30页，共54页，星期日，2025年，2月5日2、PDPDC型PDP的结构DC型PDP与AC型结构的主要不同之处是，前者前基板的阴极、后基板的阳极都暴露于放电空间中。而且AC型PDP保护层所起的作用在DC型PDP中分别由几种部件及材料来承担，这几部分是为放电而发射电子用的阴极、维持放电用的辅助放电胞和限制多余放电电流用的电阻。第31页，共54页，星期日，2025年，2月5日PDP专用光固化材料（彩色PDP专用光刻浆料）：1）制作电极的黑色光刻银浆和光刻导电银浆；2）制作障壁的耐喷砂光致抗蚀剂；3）制作RGB荧光粉点阵的含三基色荧光粉光刻浆料等。第32页，共54页，星期日，2025年，2月5日2.1微电极透明前板电极：ITO层/导电银墨涂覆光刻胶或干膜，掩膜曝光，显影，Fe(NO3)3刻蚀，剥离余胶，得透明前板微电极。被板微电极：抗蚀性导电银墨。ITO玻璃上制作汇流电极：ITO玻璃表面涂覆光刻胶（碱溶性）加覆条形图案的掩膜，曝光喷淋Na2CO3溶液显影用50%盐酸刻蚀裸露ITO层抗蚀剂保护条两端清除，露出部分ITO在刻蚀部位及裸露ITO部位电镀金属强碱洗脱固化胶层第33页，共54页，星期日，2025年，2月5日2.2壁障障壁的作用无论对AC型还是对DC型PDP来说，都需要在后基板上形成障壁（隔断），其作用是确保微小的放电空间，防止3色荧光体的混合。在AC型PDP中，要做成宽50μm以下、高150μm左右的条状；在DC型PDP中，要做成宽60～80μm，高150～200μm左右的方形胞状。AC型PDP的条状障壁节距，对于42英寸VGA来说，大约为220μm；对于25英寸XGA来说，大约为150μm。应该说，上述障壁的形成是PDP制造中最关键、也是最困难的工艺。第34页，共54页，星期日，2025年，2月5日2.2壁障障壁的作用无论对AC型还是对DC型PDP来说，都需要在后基板上形成障壁（隔断），其作用是确保微小的放电空间，防止3色荧光体的混合。在AC型PDP中，要做成宽50μm以下、高150μm左右的条状；在DC型PDP中，要做成宽60～80μm，高150～200μm左右的方形胞状。AC型PDP的条状障壁节距，对于42英寸VGA来说，大约为220μm；对于25英寸XGA来说，大约为150μm。应该说，上述障壁的形成是PDP制造中最关键、也是最困难的工艺。第35页，共54页，星期日，2025年，2月5日障壁的制作第一代PDP的障壁结构是直条状结构，制作工艺采用丝网印刷法和喷砂法。为降低工艺成本，业界相继研发了制作障壁的填平法、模压法、光敏障壁浆料的光刻法。其中，第二代PDP中主要采用了蜂窝型障壁结构。

第36页，共54页，星期日，2025年，2月5日第37页，共54页，星期日，2025年，2月5日光固化制作壁障示意图第38页，共54页，星期日，2025年，2月5日第1页，共54页，星期日，2025年，2月5日一、在电路板（PCB）方面的应用相关知识－电路版制作工艺基版――覆铜――钻孔――涂覆抗蚀剂――固化成像――刻蚀――涂覆阻焊油墨――成像（留出焊孔）――焊接－－保形涂料主要应用：光致抗蚀剂、阻焊油墨、保形涂料（三防涂料、塑封涂料）第2页，共54页，星期日，2025年，2月5日減除法銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉移蝕刻防焊銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉移蝕刻鍍銅,錫鉛防焊全加成法樹脂積層板(不含銅箔)鑽孔樹脂表面活化印阻劑(抗鍍也抗焊)化學銅析鍍防焊半加成法PCB制造方法第3页，共54页，星期日，2025年，2月5日1、PCB光致抗蚀剂

第4页，共54页，星期日，2025年，2月5日1.1干膜抗蚀剂（DFR）DFR结构：聚乙烯覆膜抗蚀剂层聚酯支持膜干膜成品第5页，共54页