《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 1.3 任务二 晶圆减薄工艺实施.pptx

任务二晶圆减薄工艺实施晶圆减薄

知识目标任务二晶圆减薄工艺实施1.了解减薄工艺的基础知识与设备2.理解减薄工序的设备操作与检查作业注意事项3.掌握减薄工序的设备操作与检查的岗位技能

任务描述（1）在减薄机上料、下料区（即进料、收料区）装料；（2）根据作业产品，在减薄机界面创建生产批次，并调取减薄程序；（3）运行减薄设备，并在前两片晶圆减薄后，检查质量；（4）收料后，调整揭膜机，完成晶圆撕膜处理；（5）完成物流回库与物料交接。

一、晶圆减薄工艺1.晶圆减薄工艺磨片属于晶圆减薄的方式，晶圆减薄是指对晶圆背面的衬底进行减薄，去除晶圆背面一部分多余的基体材料，从而使晶圆达到封装需要的合适厚度，也称为背面减薄。减薄前减薄后电路层硅衬底减薄的硅衬底

一、晶圆减薄工艺2.晶圆减薄作用满足划片、压焊等封装工艺的要求；去掉晶圆背面的氧化物，保证芯片粘接时良好的黏结性；消除晶圆背面的扩散层，防止寄生结的存在；减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。为什么要减薄

一、晶圆减薄工艺3.常规工艺要求（1）厚度要求：250μm左右（2）粗糙度要求：5-20nm（3）平整度要求：±3μm减薄示意图

减薄机主要有粗磨区和精磨区两部分。粗磨区域可以去除晶圆背面大部分的多余材料。上料区：放置待减薄晶圆。出料区：放置减薄后晶圆。清洗干燥区：减薄后晶圆的清洗及干燥。气枪：清洁减薄机台盘与晶圆背面的固体颗粒。减薄机的主要功能区域和设备示意图一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备减薄机

显微镜用于目检来料质量和减薄质量，观察表面是否有损伤。显微镜一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备

检测减薄厚度是否符合要求。晶圆测厚仪一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备

氮气柜可以达到防氧化防潮的作用。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备氮气柜

晶圆花篮用于放置和输送晶圆，一般有25个晶圆槽，晶圆片号与其对应。一、晶圆贴膜工艺4.晶圆减薄设备晶圆花篮

任务实施1.减薄机准备（1）上料区装料将贴膜完成的晶圆转移至减薄区的对应工位处，晶圆放置到减薄机上料区。上料区二、晶圆减薄设备操作与作业结批（2）收料区装料将桌面上的空花篮放于减薄机的收料区。放置空花篮收料区

（3）调整收料区载台位置点击“DOWN”按键，将收料载台下降至底部，方便减薄后的晶圆从收料花篮上端依次放置。1.减薄机准备点击“DOWN”按键示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

（4）创建批次在减薄机显示屏中的“LOTID”栏中输入批号，完成减薄作业批次的创建，记录设备运行时的作业信息。1.减薄机准备创建批次示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

（5）调用程序根据随件单，选择对应的减薄作业程序，一般来说，按“LOAD”调取按键即可完成程序的调用，按“UNLOAD”键可卸载程序，用于更换调取的程序。注意：①程序选择错误将影响减薄质量，使得作业晶圆偏离要求效果。②发现问题时需重新调用程序，并对出现问题的晶圆重新减薄/报废处理。1.减薄机准备调取减薄程序示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

2.减薄机生产运行（1）开始生产①运行减薄机。点击减薄机操作盘上的“START”按键，运行减薄机。操作盘的按键示意图②暂停减薄机。减薄机送入两片晶圆后，按下“STOP”按键，使设备进料暂停，此时已进入设备的晶圆继续完成减薄，完成后设备自动暂停。晶圆送入后的示意图任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

2.减薄机生产运行（2）减薄首检①转移至外检区。打开减薄机收料区上盖，然后取出晶圆花篮，移动至减薄外检区。将晶圆移至减薄外检区任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批开启晶圆测厚仪（2）减薄首检②开启测厚仪。在晶圆测厚仪的操作面板上，按“ON/OFF”键，开启测厚仪。

2.减薄机生产运行（2）减薄首检③晶圆厚度测量。检查前两片晶圆的减薄质量，防止后续批量出错。依次将2片晶圆放于测厚仪下测量厚度并记录数据，在本次测量中每片晶圆选取3个采样点。④首检结果确认，签字记录。晶圆测厚仪测试减薄检验记录单任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

2.减薄机生产运行（3）减薄继续生产①物料放回。首检完成后，将装有减薄晶圆的花篮放回减薄机的收料区。将花篮放回减薄区的收料区任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②继续生产。点击操作盘“START”按键，继续运行减薄机。减薄过程示意

3.作业结批（1）设备确认作业完成①确认作业结束。在本次作业完成的弹窗，点击“确定”键。作业完成的弹窗任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批②结束批次。在批次创建界面，点击“结束批次”按键，完成设备上的结批操作。

3.作业结批（2）减薄作业数据记录作业正常完成后，在流程卡（随件单）对应位置记录作业情况。在流程卡上记录作业情况任务实施二、晶圆减薄设备操作与作业结批

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