《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 项目3 芯片粘接 .pptx

芯片粘接

项目导读本项目从芯片粘接工艺任务入手，先让读者对芯片粘接工艺有一个初步了解；然后详细介绍芯片粘接工序中的物料准备、设备准备、芯片粘接生产作业等职业技能。通过芯片粘接工艺的任务实施，让读者进一步了解芯片粘接工艺。知识目标1.了解芯片粘接工艺2.掌握芯片粘接的工艺操作3.掌握芯片粘接的质量评估4.会识读芯片粘接工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作芯片粘接的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查芯片粘接设备常见异常教学重点1．芯片粘接的工艺2．检验芯片粘接的质量教学难点芯片粘接工艺的实施建议学时6学时推荐教学方法从任务入手，通过芯片粘接的操作，让读者了解芯片粘接的工艺操作，进而通过芯片粘接工序的操作，熟悉芯片粘接的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好芯片粘接工艺的关键，动手完成芯片粘接工艺任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果

芯片粘接知识准备

1.了解芯片粘接的工艺、作用、材料和要求2.了解芯片粘接的实训设备3.识读芯片粘接的现场作业指导书知识目标知识准备

知识准备在集成电路的生产过程中，芯片粘接，又称芯片贴装，是一个非常重要的环节，不仅确保电子元件之间的物理连接，还影响电性能、信号完整性、可靠性和系统寿命，它直接影响到芯片的成品率和质量。随着集成度的不断提高以及多芯片系统的出现，芯片粘接技术变得越来越重要。目前，芯片贴装的方法主要包括有共晶粘贴法、导电胶粘贴法、玻璃胶粘贴法、焊接粘贴法等。激光芯片贴装和倒装芯片贴装等先进芯片贴装技术的发展是为了满足现代高性能、高密度应用的需求。虽然每种技术都有其优点和挑战，但它们都努力实现最佳的热管理、可靠的机械粘合和高效的电气互连。随着行业不断突破小型化和性能的界限，新的芯片贴装技术和材料无疑将会出现，从而进一步推动电子设备的进步。

一、芯片粘接工艺1.芯片粘接的目的完成划片的晶圆，其芯片（晶粒）已经处于分离状态，但此时的芯片还不能直接投入市场使用，还需要完成从裸露状态到包裹状态的转变，也就是要将其制成常见的成品芯片。要完成这一转变需经过一系列的操作工序，首先通过芯片粘接来实现芯片（晶粒）在封装基板或引线框架上的固定。芯片粘接工序将芯片从蓝膜上转移到基板或引线架上，为封装基板或引线框架作为芯片的外部电极打好基础。

一、芯片粘接工艺2.芯片粘接工艺芯片粘接又称装片、粘片、贴片、固晶等，简称DA（DieAttach）或DB（DieBond），它是把芯片（指晶粒）固定到引线框架或基板指定位置的工艺，固定芯片的位置称为芯片座或晶粒座。芯片粘接是后续在芯片上进行各种作业的基础。

2.芯片粘接工艺芯片粘接方法共晶粘贴法玻璃胶粘贴法导电胶粘贴法焊接粘贴法一、芯片粘接工艺

3.芯片粘接的质量要求（1）使芯片和封装框架之间产生牢靠的物理性连接；（2）提供热量的传导以及对内部应力的缓冲吸收。（a）装片位置错误（b）溢胶造成引脚相连（c）漏装（d）装歪一、芯片粘接工艺

1.装片机装片机又称固晶机、粘片机，是一台通过视觉识别系统与传送系统来进行芯片粘接的设备，它主要包括吸嘴、顶针、点胶头、传动轨道、载片台、摄像头、上/下料机构等部件。二、芯片粘接材料与设备

2.高温烘箱高温烘箱简称烘箱，是一种进行高温加热的设备，可以提供洁净无尘、持续稳定的高温环境。为了使芯片与引线框架之间焊接牢固，芯片粘接收料后，一般会进一步高温固化。二、芯片粘接材料与设备

3.芯片粘接材料（1）银浆银浆是由高纯度（99.9%）的金属银微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的机械混合物浆料，有一定的粘稠度。点胶头与银浆，如图所示。在芯片粘接中，银浆的作用主要包括固定芯片、散热和导电，其通常存放在-50℃的环境下，使用之前需要回温，除去气泡。二、芯片粘接材料与设备

3.芯片粘接材料（2）点胶头点银浆的装置结构包括装银浆的针筒和出银浆的点胶头。点胶头图左图所示二、芯片粘接材料与设备

3.芯片粘接材料（3）引线框架引线框架作为集成电路的芯片载体，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。它提供了固定芯片的底座、连通芯片与外界的引脚。主要材质为铜，也有铁或铁镍，或在表面镀铜的。二、芯片粘接材料与设备

3.芯片粘接材料（4）引线框架盒引线框架盒也称料盒，是封装前道工序中用来传递产品的一种辅助工具，不同的引线框架需要对应型号的料盒装载。料盒的腔体侧壁有一定数量的凹槽来装载框架，两侧有滑盖防止转移时框架划出料盒。二、芯片粘接材料与设备

3.芯片粘接材料（5）顶针顶针是较细的针状金属，可顶起芯片（晶粒），便于芯片的拾取操作，安装于装片机载片台的下方。根据芯片的大小选择顶针规格，以及单PIN或多PIN。二、芯片粘接材料与设备

三、芯片粘接现场作业指导书参照企业中各工艺的现场作业指导书模式，本实验中设置了对应的作业指