《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 3.3 任务七 芯片粘接质量检查及异常处理.pptx

芯片粘接任务七芯片粘接质量检查及异常处理

1.了解芯片粘接中的常见故障现象2.了解芯片粘接中常见故障的分析和处理知识目标任务七芯片粘接质量检查及异常处理

任务描述（1）判断芯片粘接过程中不同的异常现象，分析其产生的原因。（2）针对异常进行排查与处理。（3）重新运行并检查异常是否已排除。

一、取芯失败1.异常现象与原因通过装片机显示屏查看报警内容，发现吸嘴连续取芯失败，单击“关闭”按钮，关闭报警对话框。

一、取芯失败2.异常排查与处理（1）检查吸嘴（2）检查顶针（3）进入顶针更换模式（4）更换顶针

一、取芯失败3.重新运行并检查（1）更换新的顶针后，单击显示界面上的“AutoBond”按钮，进行设备的试运行。（2）根据设备试运行的情况，若没有出现取芯失败的现象以及设备正常运行，取芯失败异常处理完毕。

二、芯片装偏

二、芯片装偏1.异常现象与原因通过装片机显示屏查看报警内容，发现芯片的装片位置存在差异，需要重新设置装片位置。芯片装偏异常，如图所示。

二、芯片装偏2.异常排查与处理（1）进入焊接设置界面（2）装片位置设置（3）保存设置。

二、芯片装偏3.重新运行并检查（1）参数设置完成后，单击显示界面上的“AutoBond”按钮，进行设备的试运行。（2）根据设备试运行的情况，芯片没有出现破损或装偏现象以及设备正常运行，芯片装偏异常处理完毕。

1.芯片粘接故障的分类2.芯片粘接故障分析及处理课程小结任务七芯片粘接质量检查及异常处理