《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 6.3 任务十三 激光打标质量检查与异常处理.pptx

激光打标任务十三激光打标质量检查及异常处理

1.了解文本位置错误异常排查和处理；2.了解上料区卡料异常排查和处理。知识目标任务十三激光打标质量检查及异常处理

任务描述打标作业完成后，本任务将进行对于打标中一些常见故障的现象判断以及分析。任务要求如下：（1）判断打标过程中不同的故障现象，分析其产生的原因。（2）针对故障进行排查与处理。（3）重新运行并检查故障是否已排除。

1.检查异常现象一、文本位置错误文本位置错误是指打标的文本在塑封体上的位置错误，不符合要求。出现该现象可能是文件错误或者设备错误，比如打标文件调取错误、文件中设置错误，或者框架停留位置偏移、激光镜头偏移等。遇到该故障时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。对于异常框架，则磨去错误内容后，重新打标。操作步骤如下：（1）检查框架外观。单击收料区的框架，检查假片的打标情况。从放大图中可以发现，打标文本内容正确，但是打标位置与要求位置有所偏离，如右图所示。（2）单击“确定”后，回到作业视角。

2.异常排查与处理（1）检查调取的文件（程序）。单击收料区处的显示器将其放大，检查界面上方的路径名称、图像窗口的内容，确认调取的程序是否正确，如右图所示。若程序错误，需要重新调取。（2）检查文本设置。再检查程序中的文本位置是否居中。若位置错误，需要技术员或工程师重新调整后，单击“”键保存设置。一、文本位置错误

3.重新运行并检查（1）文本调整后，再次用假片预打标，点击操作盘上的“START”按键试运行设备。（2）判断激光打标的质量，芯片没有出现文本位置错误现象，质量合格，故障处理完毕。一、文本位置错误

1.检查异常现象二、上料区卡料打标处的固定板上有定位针，当引线框架放反时，定位针无法下压，打标机自动停止。这种现象可以防止出现印章方向放反的情况发生。遇到该故障时，判断是否为偶然情况，若为偶然情况则调整框架后，继续作业；若为其他原因，则检查可能影响进料的结构，进行排查与处理。操作步骤如下：（1）查看报警内容。设备自动暂停，单击报警灯下方的界面，界面上可以看到“上料区卡料”的报警，如右图所示。②单击“确定”键，回到作业视角。

2.异常排查与处理（1）查看卡料情况。根据报警内容，到打标机打标区，点击引线框架查看放置是否正确，发现引线框架放置错误，如右图上所示。（2）查看上料区剩余引线框架的方向。到打标机上料区，点击轨道上的引线框架，查看上料区的引线框架方向放置情况，如右图下所示。二、上料区卡料

3.重新运行并检查（1）点击操作盘上的“START”按键试运行设备。（2）判断设备运行情况，设备正常运行，该现象为偶然情况，故障处理完毕。二、上料区卡料

1.文本位置错误异常排查和处理；2.上料区卡料异常排查和处理。课程小结任务十三激光打标质量检查及异常处理