《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 项目7 电镀.pptx

电镀;;电镀;知识准备;;;;（1）作业产线比较

电镀：一般是在流水线式的电镀槽中进行，通过持续运动的钢带运送框架，依次经过电解除油槽、去氧化物槽、活化槽、酸洗（电镀）槽、中和槽，清洗槽、烘干槽等作业槽。

浸锡：通过溶液槽浸泡的方式，第一道工序也是清洗，然后将预处理后的待加工制品在助焊剂中浸泡，再浸入铅锡合金溶液，最后清洗、干燥，完成锡层制作。

（2）特点比较

电镀：锡层容易中间薄，周围厚（电荷集聚效应），电镀液可能会造成离子污染，但电镀层要比热浸层均匀，一般都比较薄，从几微米到几十微米不等。

浸锡：容易引起镀层不均匀，中间厚，边上薄（表面张力作用），但该方法设备简易、操作方便。;硬件条件

实现电镀过程必须有五个硬件，即①直流电源；②镀槽；③含电镀金属离子的溶液；④阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；⑤导电线路（如导电棒、电缆、挂架等）。把五种硬件组合成电镀电路，开通电源后就能把电镀金属包覆到工件上（阴极）。;电镀锡;在进行电镀时，对于电镀的质量需要注意以下几项指标。;;;;;;;;;;;;;任务十四电镀工艺

实施;;;作业前，需要根据生产排班，领取待电镀作业的产品，并将物流从待生产库中导出。操作步骤如下：

（1）查看生产安排。

（2）领取框架。

（3）出库物流信息。

（4）移至浸泡摆放区。;为方便物料的转移与浸泡，将框架整理后放入上料盒内，固定盖子。操作步骤如下：

（1）整理框架。

（2）放编号牌。

（3）装料。;本次浸泡作业在2号软化槽内进行，故设置对应的时间和温度后，运行设备，收料后甩干。操作步骤如下：

（1）设置时间。

（2）设置温度。

（3）调整自动运行模式。;;3.收料与甩干;（4）检查甩干情况。到达设定时间后，甩干机自动停止，打开甩干机机盖，检查甩干情况。

甩干时间设置过短，框架表面可能会有水分残留；甩干时间设置过长，则影响生产效率。

（5）移至电镀区。取出甩干机内的框架，转移至电镀上料桌，如右图所示。;电镀设备准备中包含了电镀设置和上料区装料。操作步骤如下：

（1）取出物料。

（2）装料。;（3）调取电镀???序。在电镀设备显示界面，根据产品要求，设置对应的参数，设置完后调取对应的电镀程序;（1）运行电镀设备。;（1）运行电镀设备。

（2）电镀设备运行过程。;（1）运行电镀设备。

（2）电镀设备运行过程。

（3）收料。

（4）检查电镀质量。

（5）移至物流系统处。;（1）入库（即回库）。扫描随件单上的信息条码，确认入库。

（2）存放。将电镀制品移至电镀产品暂存区，电镀产品暂存货架上，后续会被转移至待切筋成型产品区。;;任务十五电镀质量检查及异常处理;;;;（1）检查异常现象

①到对应工位。移动至软化浸泡区，发现设备暂停，并异常报警。

②查看报警内容。单击设备控制台界面，可以看到，界面显示“软化槽2缺液”，如右图所示。单击“确定”关闭窗口。;;;;;1.异常现象与原因;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;3.重新运行并检查;;1.异常现象与原因;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;3.重新运行并检查;;;;;;;;;;