《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 3.2 任务六 芯片粘接工艺实施.pptx

芯片粘接;;;1．物料领取;1．物料领取;2．辅料领取;2．辅料领取;;3．装片机装料;3．装片机装料;1．调取引线框架与料盒程序;1．调取引线框架与料盒程序;（1）返回参数设置界面；

（2）进入芯片编程界面;

（3）自动校正;

（4）设定合格芯片。;（1）进入焊接设置界面;

（2）开启顶针编辑;

（3）对齐顶针、取芯、吸嘴位置；

（4）返回生产界面。

;4．装片机生产运行;4．装片机生产运行;5．装片机运行过程;（3）首检

芯片的位置是否正确；

芯片表面有没有异常；

引线框架有没有异常；

蓝膜有没有异常。

（4）收料;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;2.抽检;3.作业结批;3.作业结批;