《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 5.1 知识准备.pptx

塑料封装;;目前主流的封装形式主要有：陶瓷封装（CeramicPackage）、金属封装（MetalPackage）、塑料封装（PlasticPackage）三种，其中陶瓷封装和金属封装属于气密性封装，塑料封装属于非气密性封装。

塑料封装使用具有良好绝缘性能、机械强度和耐热性的塑料材料作为外壳，在芯片上方覆盖一层保护膜，并通过金属引脚与芯片连接。塑料封装具有重量轻、成本低、生产工艺简单等优点，适用于大规模生产和消费电子产品，而也正是使用包封材料主要为环氧树脂，其渗水汽性能较差，而且封装后的分层问题很难避免。这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。这也说明了事物的两面性，在选择方法时主要根据场合应用要求来确定更优方案。;;;3.塑封的质量要求;1.塑封设备;2.塑封材料;3.塑封清模材料;1.塑封工位简介;2.塑封工艺操作流程;3.塑封技能点;4.显示界面说明;4.显示界面说明;4.显示界面说明;4.显示界面说明;