波峰焊机操作.ppt

波峰焊操作培训应知部分关于波峰焊机操作第1页，共42页，星期日，2025年，2月5日第一节概述波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点控制的关键工序之一。波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。第2页，共42页，星期日，2025年，2月5日波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。第3页，共42页，星期日，2025年，2月5日这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、速度快，操作方便。第4页，共42页，星期日，2025年，2月5日第二节焊接材料第5页，共42页，星期日，2025年，2月5日常用焊料焊锡丝焊锡条焊膏：粉末焊锡+助焊剂种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。第6页，共42页，星期日，2025年，2月5日2.焊锡条锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料组成：理论上：锡62％铅38％有固定的熔点183℃实际上：锡63％铅37％生产中在用的有：云南EKOS63Sn四川EAO63Sn第7页，共42页，星期日，2025年，2月5日抗氧化焊料：加入微量元素，a.覆盖隔氧作用b.还原作用SnOSn共晶焊料的优点：熔点低，流动性好，表面张力小第8页，共42页，星期日，2025年，2月5日第三节锡铅焊的原理第9页，共42页，星期日，2025年，2月5日润湿性润湿不润湿θ＜90°θ＞90°润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会θθ第10页，共42页，星期日，2025年，2月5日以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合，但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡，其结合力量还是非常的弱．第11页，共42页，星期日，2025年，2月5日毛细现象如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡將不会填满此间．当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔的．第12页，共42页，星期日，2025年，2月5日表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力．同样的力量会使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面张力，水便会润湿并在表面形成一薄层．助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力．助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面．在焊锡中污染物會增加表面張力，因此必須小心地管理．焊锡温度也会影响表面张力，温度愈高，表面张力愈