《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 7.1 知识准备.pptx

电镀;;在芯片制造中，电子电镀与光刻技术同等重要：光刻技术在硅片上制作出高度集成的晶体管，形成芯片的“脑细胞”；电子电镀技术制作晶体管之间逻辑互连的电子导线，形成芯片的“神经网络”。芯片制造电子电镀工艺的技术难点是要在保证小尺寸、大深径比结构填充能力的同时提高互连线电性能、可靠性和平坦化潜力。

今年，位于苏州相城经济技术开发区的晟盈半导体（SWAT）向一家国内知名驱动IC制造公司交付了一台ECD平台，引发业内高度关注。这台金凸块全自动电化学沉积（电镀）设备不仅是该领域首台国产化设备，也代表着国内电化学沉积技术在大尺寸金凸块先进封装领域取得了新的突破。

电化学沉积ECD设备可以支持系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术。随着摩尔定律逐渐走到物理极限，集成电路的技术路线呈现出从2维向3维发展的趋势。尤其在高性能芯片的制造方面，先进封装承担着实现超越摩尔的技术使命，市场需求维持较高速度的增长，带动行业产值快速提升，使得电化学沉积ECD设备迎来了需求爆发期。;;;（1）作业产线比较

电镀：一般是在流水线式的电镀槽中进行，通过持续运动的钢带运送框架，依次经过电解除油槽、去氧化物槽、活化槽、酸洗（电镀）槽、中和槽，清洗槽、烘干槽等作业槽。

浸锡：通过溶液槽浸泡的方式，第一道工序也是清洗，然后将预处理后的待加工制品在助焊剂中浸泡，再浸入铅锡合金溶液，最后清洗、干燥，完成锡层制作。

（2）特点比较

电镀：锡层容易中间薄，周围厚（电荷集聚效应），电镀液可能会造成离子污染，但电镀层要比热浸层均匀，一般都比较薄，从几微米到几十微米不等。

浸锡：容易引起镀层不均匀，中间厚，边上薄（表面张力作用），但该方法设备简易、操作方便。;硬件条件

实现电镀过程必须有五个硬件，即①直流电源；②镀槽；③含电镀金属离子的溶液；④阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；⑤导电线路（如导电棒、电缆、挂架等）。把五种硬件组合成电镀电路，开通电源后就能把电镀金属包覆到工件上（阴极）。;电镀锡;在进行电镀时，对于电镀的质量需???注意以下几项指标。;;;;;;;;;;;;