TSLEIA003-2023 光电耦合器可靠性评价方法.pdf

ICS31.080.01

L50

T/SLEIA

团体标准

T/SLEIA0003—2023

光电耦合器可靠性评价方法

Reliabilityevaluationmethodsforoptocouplers

（征求意见稿）

××××-××-××发布××××-××-××实施

深圳市龙岗区电子行业联合会发布

T/SLEIA0003—2023

前  言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的

规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由深圳市龙岗区电子行业联合会提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

本文件首次发布。

I

T/SLEIA0003—2023

光电耦合器可靠性评价方法

1范围

本文件规定了用于光电耦合器件（以下简称器件）可靠性评价的低频噪声参数、评价方法及方法应

用。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

SJ/T11766光电耦合器低频噪声参数测试方法

SJ/T11769电子元器件低频噪声参数测试方法通用要求

3术语和定义

SJ/T11769、SJ/T11766中的术语和定义适用于本文件。

4一般要求

本文件依据是否出现爆裂噪声决定采用不同的检验周期及是否需要噪声分级。

如需要噪声分级，按照器件是否存在爆裂噪声及噪声大小从低到高将被测器件划分为I、II、III

级。根据不同产品对器件质量的不同要求，选用相应噪声等级的器件。

5详细要求

5.1噪声分级

器件低频噪声反映了器件内部缺陷的严重程度。按照SJ/T11766得到的器件低频噪声测试结果对被

测的器件进行噪声分级：

a)I级：无爆裂噪声、且1/f噪声小，反映了器件内部缺陷少；

b)II级：无爆裂噪声、且1/f噪声较小，反映了器件内部缺陷较少；

c)III级：存在爆裂噪声、或1/f噪声较大，反映了器件内部缺陷多。

5.2噪声测试的技术要求

器件噪声测试技术要求包括测试电路、测试装置、测试方法等。

器件噪声测试电路、测试装置等技术要求按照SJ/T11769的规定执行。

器件噪声测试方法按照SJ/T11766的规定执行。

5.3详细噪声分级

用于器件可靠性评价的低频噪声包括爆裂噪声与1/f噪声。

1

T/SLEIA0003—2023

5.3.1爆裂噪声分级

器件爆裂噪声反应了器件芯片内表面与界面,及芯片内引线连接界面处存在较大俘获截面的缺陷及

缺陷簇，表现为低频噪声时间序列上存在大幅度脉冲。

应考虑脉冲的形状，爆裂噪声可能会有特定的波形，如尖峰或震荡。应考虑噪声脉冲的持续时间。

爆裂噪声可能会持续一段时间，而非仅仅是瞬时脉冲。可规定脉冲的最小持续时间，以排除瞬时噪声的

影响。

若该电流或电压脉冲幅度大于噪声幅度平均值的2倍，则判断为存在爆裂噪声。

a)无爆裂噪声

当器件在筛选、鉴定或质量一致性检验中未出现爆裂噪声时，则推荐按照24个月为周期

开展噪声测试，不对器件开展噪声分级，被试器件可认为是合格器件。