《集成电路版图设计（活页式）》课件汇总 杨莉 1、Linux系统教学课件 ---5、DRC与LVS验证.pptx

什么是Linux终端？;PARTONE;什么是Linux终端？;PARTTWO;如何打开Linux终端？;如何打开Linux终端？;PARTTHREE;命令格式;;命令格式;命令格式;命令格式;命令格式;命令格式;命令格式;命令格式;命令格式;PARTFOUR;Linux文件系统;Linux文件系统;THANKSFORYOURWATCHING;

集成电路及其发展;

学习目标;;

?1950年，肖克莱发明了结型晶体管;

?1958年，以基尔比为首的美国德州公司研究小组制造出了世

界上第一块集成电路。;;

摩尔定律：;

表征集成电路发展水平指标一——特征线宽：

微米Micrometer:1.0um

(1.0um1.2um1.5um2um3um4um5um…)

亚微米(SM--Sub-Micrometer):0.8um0.6um

深亚微米(DSM--DeepSub-Micrometer):0.5/0.35/0.25um

超深亚微(VDSM--VeryDeepSub-Micrometer):

0.25um0.18um0.13um

纳米：0.09um(90nm)0.07um(70nm);;

封装好的集成

电路（Circuit）?一般在一块印刷电路板PCB

（PrintCircuitBoard）会包含一个或多个集成电路;

集成电路制造工艺做出的产品称为圆片;

目前;

这些单元最终被分别切开幵封装在陶瓷或者塑料材料的封装外壳中，从而形成前页所示的产品；

每一片囿片最终可以生产出很多功能相同的集成电路块。;;;

小结

摩尔定律;

O(∩_∩)O谢谢;

集成电路制造流程;

学习目标;

集成电路制造流程

←

掩膜板制备?;

集成电路设计

集成电路设计是按照客户要求设计出相应的电路，使电路具有客户要求的功能，并根据电路设计出版图，所以集成电路设计一般包括两部分----电路设计

和版图设计。

其中版图设计也是集成电路设计与普通电子线路设计的最大不同之处，是它的特点。

结果：版图数据，格式GDSⅡ;

CMOS电路、版圈和工艺关系;

掩膜版制作

掩膜版制作是根据设计好的版

图数据，将这些版图制成每部光刻所需要用到的光刻掩膜板提供给芯片制造使用。

结果：掩膜版;

芯片制造是将硅圆片按照设

计好的掩膜板图形通过氧化、腐蚀、光刻等工序加工成具有电路功能的实物芯片的过程。

结果：圆片;

SiQ

P-Si

(b)

P-Si

(e)

P-Si

P-S;

N阱→有源区→多晶→Pplus→m

→引线孔→金属1→通孔→金属2→钝化;

封装与测试

封装??测试是将晶圆厂加工好的

芯片经过划片切割(结果：芯片或管芯)、粘贴互联以及塑料封装等工序把芯片保护包装好并通过功能测试(结果：电路),以供组装成完整的电路或系统使用。;

小节

集成电路制造的基本流程及每一步的大致内容

电路、版图和工艺纵向剖面结构之间的对应关系;

O(∩_∩)O谢谢;

集成电路设计要求;

学习目标;

集成电路设计要求

1、功能正确，第一次投片后就能达到设计要求；

2、电学性能经过优化，各项参数达到预定要求；;

集成电路

设计要求;

1、设计的准确性；

2、设计的时效性；

3、设计的可测试性；

4、与制造商之间的良好接口。;

行为设计

电路设计;

重中之重：工艺和器件课程知识

1.电路原理及分析;

版图设计岗位描述;

小节

集成电路设计的要求和挑战;

O(∩_∩)O谢谢;

集成电路设计流程;

学习目标;

集成电路

集成电路设计的一般流程设计流程

功能要求版图设计

电路设计版图仿真

电路仿真后仿及优;

集成电路

设计流程;

10110数字仿真：时序、状态;

模拟仿真：

瞬态、直流、交

流等;

集成电路版图设计

将电路“翻译”成可制造的图形;

集成电路版图验证

目的：验证版图是

否正确;

小结

集成电路设计的大致流程

集成电路设计的两个阶段;

O(∩_∩)O谢谢;

集成电路设计分类;

集成电路

设计分类;

集成电路的分类

（一）按主要工艺器件分

?双极型集成电路器件为BJT，速度高、驱动能力强，

但功耗大、集成度相对较低;

（二）按电路类型分

?数字集成电路（Digital)，又称逡辑电路（Logical）

产品以CMOS型为主，尤其是规模大的电路;

数字集成电路设计;

模拟集成

电路设计;

集成电路设计的分类

（三）按设计方法分

.正向设计（Top-Dow