电子技术实训项目教程（含工作活页）课件汇总 杨伟 1.1--4.2 安全用电的常识---常用电子测量仪器的综合使用技能.ppt

任务二印制电路板插装、焊接技能项目三（3）有安装高度的元器件要符合规定要求，统一规格的元器件尽量安装在同一高度上。（4）有极性的元器件，安装前可以套上相应的套管，安装时极性不得差错。（5）元器件引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2mm～0.4mm合理间隙。（6）元器件一般应布置在印制电路板的同一面，元器件外壳或引线不得相碰，要保证0.5mm～1mm的安全间隙。无法避免接触时，应套绝缘套管。（7）安装较大元器件时，应采取黏固措施。（8）安装发热元器件时，要与印制电路板保持一定的距离，不允许贴板安装。（9）热敏元器件的安装要远离发热元件。变压器等电感器件的安装，要减小对邻近元器件的干扰。2.电子元器件的引脚成型电子实训中，训练电路板上所有电子元器件在插装前都要按插装工艺要求进行成型。（1）电阻器成型立式插装电阻在成型时，先用镊子将电阻两引线拉直，然后再用镊子折弯成型，注意阻值色环向上，如图3-2-2（a）所示。卧式插装电阻在成型时，同样先用镊子将电阻两引线拉直，然后根据插装的孔距利用镊子将电阻本体两侧引线均等弯成近似直角，注意折弯处与电阻本体距离不得小于1mm，如图3-2-2（b）所示。任务二印制电路板插装、焊接技能项目三（2）电容成型瓷片电容成型时，先用镊子将电容的引线拉直，然后再向外弯成有合适的倾斜角度即可；电解电容成型时，先用镊子将电容的两根引线拉直即可；体积较小的电容则需根据插装的孔距在离电容本体约5mm处分别将两引线弯成直角，如图3-2-3（a）所示。体积较大的电解电容一般为卧式插装。成型时，先用镊子将电容的引线拉直，然后用镊子或成型钳在离电容本体约5mm处分别将两引线向外弯成直角，如图3-2-3（b）所示。（3）晶体二极管成型立式插装晶体二极管在成型时，先用镊子将晶体二极管电极两头拉直，然后再用镊子将塑封晶体二极管的负极（标记向上）电极折弯成型；玻璃封装晶体二极管在成型时，需距离晶体二极管本体（标记向上）约2mm处，将其电极折弯成型，如图3-2-4（a）所示。卧式插装晶体二极管在成型时，先用镊子将晶体二极管两电极拉直，然后根据插装的孔距，用镊子将晶体二极管本体两侧电极均等弯成近似直角，注意折弯处与晶体二极管本体距离不得小于1mm，如图3-2-4（b）所示。任务二印制电路板插装、焊接技能项目三任务二印制电路板插装、焊接技能项目三4.元器件的插装、焊接方法严格按照装配工艺图纸要求元器件进行插装、焊接。不同的元器件、插装焊接方法如下。（1）电阻插装、焊接电阻卧式插装、焊接时应贴紧印制电路板，并注意电阻的阻值色环或直标法的标志应向外、同规格电阻色环方向应排列一致。电阻立式插装、焊接时，应使电阻离开印制电路板约1mm～2mm，并注意电阻的阻值色环向上、同规格电阻色环方向应排列一致。（2）晶体二极管插装、焊接晶体二极管卧式插装、焊接时，应使晶体二极管离开印制电路板约3mm～5mm。注意晶体二极管正、负极性位置不能搞错，同规格的晶体二极管标记方向应一致。晶体二极管立式插装、焊接时，应使晶体二极管离开印制电路板约2mm～4mm。注意晶体二极管正、负极性位置不能搞错，有标记一般向上。（3）电容器插装、焊接任务二印制电路板插装、焊接技能项目三插装、焊接瓷片电容时，应使电容离开印制电路板约4mm～6mm，并且标记面向外，同规格电容排列整齐高低一致。插装、焊接电解电容时，应注意电容离开印制电路板约1mm～2mm，并注意电解电容的极性不能搞错，同规格电容排列整齐高低一致。（4）晶体三极管插装、焊接晶体三极管插装、焊接时应使晶体三极管离开印制电路板约4mm～6mm，并注意晶体三极管的三根电极不能插错，同规格晶体三极管应排列整齐高低一致。（5）集成电路插座插装、焊接插装、焊接集成电路插座时应使其紧贴印制电路板，焊接时应按1引脚、14引脚或16引脚顺序焊接。任务二印制电路板插装、焊接技能项目三技能训练（一）训练内容多孔印制电路板电子元器件插装、焊接和拆焊技能。（二）训练器材工具、材料、设备、仪器见表3-2-1和表3-2-2。任务二印制电路板插装、焊接技能项目三（三）训练步骤1.按照多孔印制电路板元器件插装、焊接要求进行电子元器件成型、插装。2.在多孔印制电路上按3-2-6图进行插装、焊接和拆焊训练。图3-2-7为多孔印制电路板焊接训练电路板的反面。任务二印制电路板插装、焊接技能项目三任务二印制电路板插装、焊接技能项目三任务三手工返修拆焊技能一、教学目标1.认识锡焊工艺质量检测中的人工目视检查基本知识；2.学习手工返修拆焊工具的使用；3.掌握印制线路板人工