Protel99SE项目式教程课件：制作元器件封装与装载元器件封装库.pptx

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学习任务1：元件封装的简介

学习任务2：PCB元器件编辑器的介绍

学习任务3：元件封装制作实例;

学习任务4：元件封装管理

学习任务5：集成库;

?概述

?直插式元件封装

?表面贴装式元件封装;

?元件封装外形

?常用元件封装名称简介

?元件封装的制作过程;

方面，同种元件可以有不同的封装，比如电阻。因为电阻的功率不同，所以电

阻的外形和焊盘间距也不同。常用电阻的封装形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等。

另一方面，不同的元件也可能封装形式相同。如普通电阻的封装AXAIL-0.4

在外形和焊盘位置的分布与普通二极管DIODE-0.4的封装基本一样，两者可以共用一个封装。;

7;

其元件封装为电阻，封装名称分别为AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5、

AXIAL0.6、AXIAL0.7、AXIAL0.8、AXIAL0.9、AXIAL1.0。这些封装的不同之处是后面的数字，这个数字表示的是两个焊盘之间的距离，这8个电阻封装两个焊盘之间的距离分别为300mil、400mil、500mil、600mil、700mil、800mil、900mil、1000mil。;

学习任务1：元件封装的简介

?表面贴装式元件封装

表面贴装式元件也称为贴片元件，这类元件的焊接不需要钻孔来完成。元件通过印制电路板的表面焊盘与元件管脚粘贴在一起来完成焊接。这些元件的特;

英文名称及缩写;

英文名称及缩写;

学习任务1：元件封装的简介

?元件封装外形;

学习任务1：元件封装的简介

?元件封装外形;

学习任务1：元件封装的简介

?元件封装外形;

学习任务1：元件封装的简介

?元件封装外形;

学习任务1：元件封装的简介

?元件封装外形;

1.元件封装材料缩写。

通常，元件的封装材料主要有三种：塑料、陶瓷和金属。这些材料在元件封;

学习任务1：元件封装的简介

?常用元件封装名称简介;

2.常用封装名称简介。一般来讲，元件封装的外形加上材料就可以构成封装

的名称了。;

1.收集必要的资料

在开始制作封装之前，需要收集的资料主要包括该元件的封装信息。在PCB上假如使用英制单位，应注意公制和英制单位的转换。它们之间的转换关系是：1in＝1000mil＝2.54cm

2.绘制元件外形轮廓

首先应绘制出元件的外形轮廓，外形轮廓在PCB的丝印层(TopOverlay)上显

示出该元件的顶视图。;

3.放置元件引脚焊盘

焊盘需要的信息比较多，如焊盘外形、焊盘大小、焊盘序号、焊盘内孔大小、

焊盘所在的工作层等。

4、3D封装的实现;

?创建一个新的元件封装库

?元件封装编辑器;

在项目“MyPCB.PrjPcb”下，

执行【File文件】/【Library库】/【PCBLibraryPCB元件库】

命令，就可以进入元件封装编辑

器工作界面，然后可以执行

【File文件】/【SaveAs…另

存为】命令，或者直接鼠标右键单击文件并在弹出菜单中选择另存为，将元件封装库保存起来。;

“SnapGrid(捕捉栅格)”

或者快捷键g，设置好网格间距，当然也可以在设计中灵活设置，而且通过快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。;

(1)主菜单。

(2)元件编辑界面(ComponentsEditorPanel)。

(3)主工具栏(MainToolbars)。主工具栏为用户提供了各种图标操作方

式，可以让用户方便、快捷地执行命令和各项功能。

(4)绘图工具栏(PlacementTools)。在工作平面上放置各种图元，如焊

点、线段、圆弧等。

(5)工作面板。工作面板主要用于对元件封装库进行管理。单击工作面板下面的【PCBLibrary】标签，则可以进入工作面板，用来显示PCB封装列表、PCB封装信息及PCB封装的PCB预览，同时进行元件封装管理;

?元件封装编辑器;

?手工制作元器件封装——双列直插封装(DIP16)

?使用封装向导制作封装——LCC元件封装

?为元件添加3D封装;

学习任务3：元件封装制作实例

?手工制作元器件封装——双列直插封装(DIP16)

以双列直插封装(DIP16)为例，介绍手工制作DIP封装的步骤，并将创建的D