Protel99SE项目式教程课件：认识印制电路板.pptx

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学习任务1：印制电路板概述

学习任务2：印制电路板的设计步骤与基本原则

学习任务3：PCB设计编辑器;

学习任务4：印制电路板的3D显示

学习任务5：设置印制电路板工作层

学习任务6：PCB电路参数设置;

?概述

?印制电路板的结构分类

?印制电路板的特点

?印制电路板设计的主要内容;

?印制电路板的组成结构

?元器件的封装

?元器件布局排列;

印制电路板简称PCB板，也叫做

印制线路板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。;

1.单面板

单面板是一种单面敷铜的电路板，制作PCB

时只可在敷铜的一面布线并放置元器件。单面板成本低，不用打过孔，被广泛应用。但是由于单面板的布线只能在一面上进行，对于比较复杂的电路，它的设计往往比双面板或多面板困难很多，

一般简单的电路图会考虑使用单面板。;

2.双面板

双面板包括顶层(TopLayer)和底层

(BottomLayer)两层，两面均敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，通过过孔 (Via)连通。相比于单面板而言，双面板可用于比较复杂的电路，但设计起来并一定比单面板困难，因此被广泛采用，是目前最常见的一种印制电路板。;

3.多层板

多层板就是包含了多个工作层面的电路板。它是在双面板的基础上

增加了内部电源层、内部接地层以及多个中间布线层。当电路较为复杂，双面板已无法实现理想布线时，采用多层板就会较好地完成布线。

随着电子技术飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。多层板的设计往往不是面向元器件和布线的设计，多是采用硬件描述语言(VHDL)来进行模块化设计，制作成本较高。;

1.印制电路板可以实现电

路中各个元器件的电气连接，

代替复杂的布线，减少接线工

作量和连接时间，降低线路的

差错率，简化电子产品的装配、

焊接、调试工作，降低产品成

本，提高生产率。;;

4.可以使整块经过装配调

试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换和维修。;

1.熟悉并掌握原理图中的每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚

排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。

2.查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰

的措施。

3.根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。

4.确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。;

学习任务1：印制电路板概述

?印制电路板的组成结构

1.覆铜板

覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的主要材料。按基;

学习任务1：印制电路板概述

?印制电路板的组成结构

2.铜膜导线与飞线

铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重;

的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可以分为元器件面或焊接

面的助焊膜(ToporBottomSolder)和元器件面或焊接面阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，即绿色板上比焊盘略大的浅色圆。

阻焊膜正好相反，为了使制成的电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上

非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部分都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。这两种膜的功能是一种互补的关系。;

由于电子技术的不断发展，电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特

殊要求，大部分电子产品中所用的印制电路板不仅是上下两面可供布线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。

这些层因为加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层 (GroundLayer和PowerLayer)，并常用大面积填充的方法布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来连通。在布线过程中，使用层选定后，务必要关闭那些未被使用的层，以免布线出现错误。;

?印制电路板的组成结构

5.焊盘(Pad)

焊盘是将元器件引脚和铜膜导线连接的焊点。焊盘是PCB设计中最重要的概;

学习任务1：印制电路板概述

?印制电路板的组成