SDW-900 数字焊缝探伤仪.pptx

SDW-900

数字焊缝探伤仪;SDW-900钢轨数字焊缝探伤仪概述;技术指标;结构及接口;结构及接口;USB接口、冲电接口;结构及接口;电池后仓盖

;铭牌;基本操作;主菜单按键

SDW-900的主菜单主要有7个大项，分别是仪器面板下方从左到右排列的6

个主菜单按键（收发，闸门，DAC，文件，预置，系统），以及右下的标记按键，

每个主菜单包括若干的子菜单项。按主菜单按键进入相应的主菜单。

：包括通道参数、探头参数、扫查参数的所有设置的项目。

：A、B闸门所有的设置。;用于浏览存储的文件，以及对文件的转存删除等操作。

：设置探伤的股别、里程、轨型、线编号、工号等等信息

：设置仪器的一些系统参数如：显示模式、屏幕亮度、报警音量、系统时间等。

：发现伤损后标记伤损的相关报警，伤损类型，伤损原因，钢轨编号。;基本操作（特殊功能键）;按???此键激活A、B超同时显示的模式，此时可以在屏幕的上方看到B超图像，再按此键，取消B超显示，回到只显示A超的模式。

：按下此键开启报警声音屏幕右下方显示，再按此键关闭报警声音屏幕右下方显示

：按下此键冻结屏幕显示，此时屏幕右下方出现标志。;显示模式（A、B）;：按下此键计算回波的声程、水平、深度，详细说明请参照“3.3计算回波声程、水平、深度”。

：探伤作业全程记录的开始与结束，按下此键开始存储回波数据，再按此键结束存储。;SDW-900的功能与菜单操作;仪器画面显示——收发

;SDW-900的功能与操作;仪器画面显示——闸门

;文件;仪器画面显示——文件

;仪器画面显示——文件

;预置;仪器画面显示——预置一

;仪器画面显示——预置二

;系统;仪器画面显示——系统一

;仪器画面显示——系统二

;DAC;DAC曲线的制作

;5依次测定远点的孔，调节A闸门，套住每一个回波并按下按键。;DAC曲线的修正

1.在使用DAC曲线或者应用DAC曲线的时候，使光标指向DAC修正，并按下旋钮选择DAC修正，DAC修正的第一个数值变为灰色，选择所需修正的DAC回波参考点。;DAC曲线的制作

;DAC曲线的制作

;一组DAC曲线仅适合用于制作该曲线时所使用的探头，即使相同型号的不同探头也不能公用同一组DAC曲线，特殊情况下使用，也应事先进行验证。

仅适用于检测参考试块材质相同的材料。

影响回波回波幅度的所有参数的设置必须与制作曲线时相同，尤其是以下参数：抑制，阻尼，发射强度。;回波声程、水平、深度读取;手动模式：当需要计算不在闸门内的回波的声程、水平、深度时，按下按键，光标将从菜单区移动到波形区域下方中间（如下图），旋转旋钮光标将前后移动，此时屏幕最下方“测量参数区”的S，L，H将显示出光标位置所指示的声程，水平、深度。

在使用计测功能时，按下旋钮，光标的移动在每次步进一大格和每次步进1个点之间切换，这样可以快速准确的使光标移动到需要计算的位置。当使用完计测功能后再按按键光标回到菜单栏，退出手动模式，回到自动计算模式。;扫查架串列式探伤;3.拨动扫查架开关到“前”，使探头从扫查架两头向中间运动，当探头到达扫查架最中间时，拨动扫查架开关到“后”使探头从扫查架中间向两头运动，这样就完成了一次扫查(注意要严格按照此过程扫查)。这个过程中如果有声程“S”大于25mm并且幅度高于50%的回波，仪器会绘制出B超。;V型探伤;3.探伤方法设定为“模拟开始”然后按下旋钮退出探伤方法设定，大约3秒后仪器屏幕上方会有一个进度条从左往右运动，此时手动移动探头从距离焊缝200mm的位置往焊缝中心移动进行探伤，移动速度应与探头保持同步（速度大约：1.6cm/s），此时若有声程“S”大于25mm并且幅度高于50%的回波，仪器会绘制出B超（B超位置及图形的真实性取决于探伤时探头移动与进度条运动的同步程度，移动速度越接近进度条运动速度，B超图形的大小及位置越接近于实际伤损的大小及位置）。当进度条移动到B超区域的中部时，等待大约3秒，仪器自动清除B超图形然后进度条再从右往左倒退运动，此时移动探头从焊缝中心往焊缝一侧与进度条同步移动，进行探伤。如此，来回探伤，这个部位的模拟探伤结束后，将探伤方法设置为“模拟结束”仪器自动清除B超和进度条，模拟探伤结束。;探伤过程存储;存储时的伤损标记;存储时的伤损标记;存储时的伤损标记;数据存储与回放;三级目录（波形数据文件与伤损数据文件）;第二级目录格式：线编号+年（LLLLYYYY）

第二级目录的定义为