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电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展
目录
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2国内外研究现状及发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
纳米级无铅钎料概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
2.1纳米级无铅钎料定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.2纳米级无铅钎料的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.3纳米级无铅钎料的分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
纳米级无铅钎料制备工艺研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3.1制备方法及原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
3.2制备工艺参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
3.3工艺流程及改进方向．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
纳米级无铅钎料性能表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
4.1力学性能的测试与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
4.2热学性能的测试与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
4.3电学性能的测试与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
电子封装用纳米级无铅钎料的应用研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
5.1在电子封装领域的应用现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
5.2存在的问题与解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
5.3应用前景展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
纳米级无铅钎料的研究进展及发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
6.1研究进展概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
6.2发展趋势分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
6.3研究挑战与对策．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
7.1研究结论总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
7.2未来研究方向与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
纳米级无铅钎料概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
2.1纳米级无铅钎料定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
2.2纳米级无铅钎料的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
2.3纳米级无铅钎料的分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
纳米级无铅钎料制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
3.1粉末冶金法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
3.2溶胶-凝胶法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
3.3原子力显微操作法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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