《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》完整全套教学课件.pdf

集成电路封装技术项目教程

《集成电路封装工艺项目教程

1项目1晶圆减薄

2项目2晶圆划片

3项目3芯片粘接

4项目4引线键合

5项目5塑料封装

6项目6激光打标

7顶目7电锻

8项目8切筋成型

9项目9职业规范

集成电路封装技术项目教程

晶圆减薄

集成电路封装技术项目教程

II

1．了解集成电路封装

集成电路封装主要有晶圆贴知识目标2．掌握晶圆贴膜与减薄的工艺操作

膜、减薄、划片、芯片粘接、引3．掌握晶圆贴膜与减薄的质量评估

4．会识读晶圆贴膜与减薄工艺相关的随件单

线键合、芯片封装、激光打标、1．能正确操作晶圆贴膜与减薄的设备，设置相关

电踱以及切筋成型等专业技能。技能目标设备的常规参数

2．能正确排查晶圆贴膜与减薄设备常见故障

从晶圆贴膜任务入手，先让读者教学重点1.晶圆贴膜与减薄的工艺

2．检

验晶圆贴膜与减薄的质量

对集成电路封装工艺有一个初步教学难点晶圆贴膜与减薄的实施

了解；然后详细介绍集晶圆贴膜、连议学时6学时

从任务入手，通过晶圆贴膜的操作，让读者了解

晶圆减薄等职业技能。通过晶圆推荐教学方法晶圆贴膜的工艺操作，进而通过晶圆减薄的操作，

减薄的任务实施，让读者进一步熟悉晶圆减薄的质量评估

勤学勤练、动手操作是学好晶圆贴膜与减薄工艺

了解晶圆贴膜与减薄工艺。推荐学习方法的关键，动手完成晶圆贴膜与减薄任务实施，通

过“边做边学“达到更好的学习效果

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晶圆减薄

知识准备

晶圆减薄

知识准备

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的

过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界

驱动电路及其他电子元器件相连的过程。主要分传统封装和先进封装两种。

传统封装是以